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젠슨 황 엔비디아 CEO가 방한 중 SK하이닉스에 HBM 추가 공급을 거듭 요청했다. 6월 8일 SK서린빌딩에서 양사 협력 방안을 논의하며 추가 ...

인텔이 일본 히타치의 AI 시스템을 반도체 공장에 도입해 생산 수율 향상과 기간 단축을 꾀한다.

AI 에이전트 확산으로 CPU 수요가 급증하면서, 인텔 최고경영자에게 물량 확보를 요청하는 기업 CEO들의 연락이 쏟아지고 있다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 7개월 만에 한국을 다시 찾아 최태원·정의선·구광모·이해진 등 국내 주요 기업 총수들과 만찬 회동을 갖는다.

퀄컴이 컴퓨텍스 2026에서 스냅드래곤 X2 엘리트를 공개하고 긱벤치6 테스트에서 인텔·애플 M5 대비 우위를 제시했으며, GPU 성능과 온디바이스 AI 기능도 함께 ...

세계 최대 반도체 파운드리 TSMC가 AI 수요 폭증으로 미국 현지 생산을 확대하고 있으나 고객 수요를 충족하기까지 '매우 오랜 시간'이 걸릴 ...

반도체 검사 장비 기업 기가비스가 일본 반도체 기판 제조사와 약 94억7000만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다.

서플러스글로벌이 거래 플랫폼 세미마켓의 수출통제 AI 에이전트 'ECP AI Agent' 기반 매칭·리스크 관리 기술 특허를 등록했다.

인텔이 공냉 방식과 저가형 메모리를 채택한 AI 추론 전용 GPU '크레센트 아일랜드'를 연내 한정 출하할 계획이다. 엔비디아·AMD와의 비용·냉각 격차를 공략하는 ...

화웨이 하이실리콘 수장이 트랜지스터 집적 대신 연산 속도를 높이는 새 접근으로 서방 칩과의 격차를 좁히겠다고 선언했다.

엔비디아가 5월 26일 CUDA 13.3을 출시했다. C++ 타일 프로그래밍으로 저수준 병렬화 자동 처리, CompileIQ로 GEMM·어텐션 커널 최대 15% 가속, CUDA ...

화웨이가 EUV 없이 TSMC 3nm급 트랜지스터 밀도를 구현하는 3D 칩 설계 기법 '로직폴딩'을 공개하고 2031년 1.4nm급 성능 달성을 목표로 제시했다.