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핫칩스 2026 공식 프로그램에서 삼성전자·SK하이닉스·보스반도체·엑시나·KAIST가 이름을 올린 발표 6건을 확인했다. 현장 홍보 문구를 덜어내고 HBM·PIM·CXL·자동차 AI 칩렛의 실제 발표 주제와 ...

삼성 테일러 팹은 장비 반입 단계에 들어갔지만 양산 시작일과 수율은 확정되지 않았다. 2나노 사업의 확인 범위와 한계를 짚었다.

엔비디아 AI 서버 가격이 2027년 초 15% 넘게 오를 수 있다는 보고를 바탕으로 삼성전자·SK하이닉스의 공급 협상력과 고객 비용 한계를 구분해 ...

AI 가속기와 HBM 사이 데이터 병목이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스가 통합 패키징, 생산시설, 광연결 기술 투자를 늘린다.

삼성의 장기 파운드리 계약 공시와 머스크가 밝힌 테슬라 AI6 협력 범위를 확인하고, AI5 공정과 양산 시점의 미확정 항목을 구분한다.

삼성전자가 FMS 2026에서 zHBM과 zNAND-O를 공개했다. HBM5 대비 8배 성능과 3배 효율을 내세운 3D 메모리 로드맵을 정리한다.

삼성전자가 RX 사업추진실을 중심으로 휴머노이드 개발 체계를 통합했지만 제품명과 양산 일정은 아직 공개하지 않았다.

삼성전자의 zNAND-O 콘셉트와 SK하이닉스·샌디스크의 HBF 첫 표준을 적용 영역·규격·상용화 단계별로 비교했다.

LG CNS의 공항 AI 전략, 삼성전자의 차세대 메모리, GS칼텍스의 물류 자동화를 통해 현장 도입의 조건과 한계를 짚는다.

삼성전자가 FMS 2026에서 zHBM·zNAND-O 개념 모델과 400단 이상 V10 BV-NAND를 공개하고 AI 메모리 로드맵을 제시했다.

삼성전자가 갤럭시 워치9 밴드 설계에 1억개 이상 손목 데이터와 1만회 이상 시뮬레이션을 적용한 방법과 공개되지 않은 한계를 짚는다.

삼성전자의 생활가전 14종과 모바일 2종이 올해의 녹색상품에 선정됐다. 주요 AI 절전 기능과 실제 적용 조건을 살펴본다.