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삼성전자와 SK하이닉스가 컴퓨텍스 2026에서 차세대 고대역폭메모리 기술 청사진을 공개하며 AI 인프라 시장에서의 주도권을 재확인했다. 삼성은 HBM5 시제품과 2나노 공정 연계 ...

대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026이 9만명 방문객을 기록하며 폐막한 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 HBM5 목업과 HBM4E 실물을 최초 공개하며 글로벌 ...

AI 인프라 수요로 메모리 칩 가격이 1년간 6배 급등하며 스마트폰·PC 등 최종 소비재 가격을 밀어올리고 있다.

SK텔레콤과 엔비디아가 피지컬 AI 기술 개발을 위한 정기 임원 회의체를 구성하고, 디지털 트윈 기반 로봇 학습 플랫폼 개발에 착수했다.

최태원 SK그룹 회장이 대만 컴퓨텍스에서 AI 팩토리 구축 의지를 밝히고, 엔비디아·TSMC와의 삼각 동맹을 최고의 파트너십이라고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO도 ...

앤트로픽의 AI 보안 프로젝트 글래스윙이 15개국 150개 파트너사로 확대됐으며, 삼성전자·SK하이닉스·KISA 등 한국 기관도 참여한다.

최태원 SK그룹 회장이 컴퓨텍스 2026에서 5년 내 SK하이닉스 웨이퍼 생산능력을 두 배 늘리겠다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 차세대 메모리 ...

최태원 SK그룹 회장이 대만 컴퓨텍스 2026에서 TSMC 웨이저자 회장과 2년 만에 회동해 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 협력을 확대하기로 했다.

최태원 SK그룹 회장이 엔비디아 GTC 타이베이에서 젠슨 황 CEO와 만나 HBM 넘어 차세대 AI 메모리 협력 강화 방향을 확인했다.

SK텔레콤이 NVIDIA GTC 타이베이에서 엔비디아 옴니버스 기반 SK하이닉스 반도체 팹 디지털 트윈 기술을 선보이며 제조 피지컬 AI 협력 파트너로 소개됐다.

엔비디아 젠슨 황 CEO가 대만 GTC 타이베이 직후 6월 5일 서울을 방문해 국내 4대 그룹 총수와 피지컬 AI 협력을 논의할 ...

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사가 앤트로픽의 650억 달러 규모 시리즈 H 투자에 전략적 인프라 파트너로 참여했다.