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Arm이 컴퓨텍스 2026에서 오라클 OCI와 에이전틱 AI 동맹을 발표하며 x86 대비 랙당 2배 이상의 성능과 1GW당 최대 100억 달러 자본 ...

인텔이 컴퓨텍스 2026에서 HP·레노버·델·네이버 등 글로벌 파트너들과 AI 하이브리드 플랫폼 동맹을 구축하며 칩 제조사를 넘어 종합 AI 플랫폼 기업으로의 전환을 ...

삼성전자와 SK하이닉스가 컴퓨텍스 2026에서 차세대 고대역폭메모리 기술 청사진을 공개하며 AI 인프라 시장에서의 주도권을 재확인했다. 삼성은 HBM5 시제품과 2나노 공정 연계 ...

컴퓨텍스 2026에서 엔비디아·퀄컴·인텔이 AI PC 칩셋 시장을 놓고 정면 충돌했으며, x86과 Arm 아키텍처의 경계가 허물어지는 지각변동이 본격화됐다.

대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026이 9만명 방문객을 기록하며 폐막한 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 HBM5 목업과 HBM4E 실물을 최초 공개하며 글로벌 ...

웨스턴디지털(WD) 부사장이 컴퓨텍스 2026에서 AI 거품론을 반박하며 데이터 저장 수요의 구조적 증가와 HDD의 비용 효율성을 강조했다.

한미마이크로닉스가 대만 컴퓨텍스 2026에서 AI·고성능 GPU 환경을 겨냥한 3000W급 전원 솔루션과 신형 케이스를 대거 공개했다.

웨스턴디지털이 컴퓨텍스 2026에서 AI 인프라의 핵심이 스토리지에 있다며 HDD 처리량 4배·반품률 62% 감소 등 신기술 라인업을 발표했다.

컴퓨텍스 2026에서 Arm과 엔비디아가 그레이스 CPU·블랙웰 GPU 결합 온디바이스 AI 플랫폼을 발표, PC용 에이전틱 워크플로우 가속을 선언했다.

엔비디아 주도의 글로벌 AI 네트워크 연합 AI RAN 얼라이언스 연례 총회가 오는 11월 서울에서 열린다. 국내 첫 개최로, 한국 AI ...

컴퓨텍스 2026에서 AMD는 AM5 소켓 2029년까지 유지·AI 체험관을 선보이고, 인텔은 아크 G3 칩과 4대 컴퓨팅 생태계 전략을 내세우며 PC AI ...

인텔 CEO 립부 탄이 컴퓨텍스 2026에서 288코어 제온 6+와 랙스케일 블루프린트로 에이전틱 AI 인프라 시장에 도전장을 냈다.