대덕전자가 AI 반도체 시대에 맞춰 패키지 기판 기술의 변화 방향을 공개했다. 고영주 대덕전자 연구소장은 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 컨퍼런스에서 클라우드·네트워크를 넘어 자동차·우주항공 등 다양한 산업에서 AI 적용이 확산되면서 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판에 요구되는 사양도 함께 높아지고 있다고 진단했다. 과거에는 개별 반도체 칩을 공급하는 구조가 중심이었다면, 이제는 여러 칩을 하나의 패키지로 묶어 공급하는 방식이 중요해지고 있다는 설명이다.
대덕전자는 2028년을 목표로 AI 데이터센터용 FC-BGA 기판을 30층, 240×237mm 규모로 확대하는 로드맵을 제시했다. AI 가속기의 전력 소모가 3600W 수준으로 커지고 칩과 메모리 사이 데이터 이동량이 증가하면서, 기판 역시 더 넓은 면적과 다층 구조, 고속 신호 처리 능력을 갖춰야 한다는 판단에서다. 회사가 제시한 FC-BGA 기판의 7대 핵심 기술 트렌드는 원재료 혁신, 폼팩터 대형화, 회로 미세화, 고속 신호 전송, 전력 공급 최적화, 휨·평탄도 관리, 칩 간 연결로 요약된다.
전력 공급 기술과 칩렛(chiplet) 대응도 경쟁력을 가르는 요소로 꼽혔다. AI 가속기의 소비 전력이 늘어날수록 전류가 흐르는 통로 밀도를 높여 공급 효율을 극대화해야 한다. 기판 면적이 커질수록 휨과 평탄도 관리가 어려워지기 때문에, 설계 단계부터 시뮬레이션으로 최적화하는 과정이 필수가 됐다. 칩렛 구조가 확산되면서 여러 칩을 하나의 패키지에 배치할 때 칩 사이를 연결하는 ‘브릿지’ 구조를 기판 내부에 심거나 공동 위에 배치하는 방식도 주목받고 있다.
고 연구소장은 “AI 생태계의 근간으로서 기판의 중요성은 더욱 커질 것”이라며 “대덕전자는 반도체와 첨단 패키징 기술 진화를 가능하게 하는 핵심 조력자로서의 역할을 강화해 나가겠다”고 밝혔다. 국내 기판 업체들이 글로벌 AI 반도체 공급망에서 입지를 다져가는 가운데, 대형화와 고사양화로 이어지는 시장 재편이 빠르게 진행되고 있다.
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