인공지능(AI) 서버 부문의 가파른 성장세가 이어지면서 반도체 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 생산하는 삼성전기와 LG이노텍의 2분기 실적에도 훈풍이 예고됐다. 업계에 따르면 두 회사는 이달 말 실적 발표에서 지난해 2분기 대비 각각 1000억원 이상 늘어난 성적을 내놓을 것으로 예상된다. 이는 1분기부터 이어진 AI 서버 부품업계의 반등세가 2분기에도 계속되는 흐름으로 풀이된다.
금융정보업체 에프엔가이드 컨센서스에 따르면 삼성전기는 2분기 매출 3조2776억원, 영업이익 3819억원을 기록할 것으로 예상됐다. 매출은 전년 동기 대비 17.7%, 영업이익은 79.3% 늘어난 수치다. MLCC와 반도체 기판의 가격 상승과 판매 확대가 맞물린 결과로 풀이되며, 특히 MLCC 수요가 AI 서버와 전장 부문으로 확산되면서 고부가 제품 비중이 커지고 있다는 설명이다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재 수량이 10배 이상 많은 것으로 알려져 있다. 삼성전기는 최근 글로벌 빅테크와 4500억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 체결하며 추가 성장 여지도 확보한 상태다.
반도체 기판 사업 역시 가파른 성장세를 보이고 있다. AI 가속기·서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 급증하면서 수익성이 높은 고부가 기판 위주로 수요가 늘고 있다. LG이노텍도 2분기 매출 4조8748억원, 영업이익 1537억원을 기록할 것으로 전망됐는데, 이는 전년 동기 대비 각각 23.9%, 1348.2% 늘어난 수치다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), FC-BGA 등 반도체 기판 사업이 성장을 이끌고 있으며, 지난 1분기에는 4371억원 매출로 전년 동기 대비 43% 성장한 바 있다.
통상 2분기는 스마트폰 부품 시장의 비수기로 꼽힌다. 애플, 삼성전자 등 주요 제조사의 신제품 출시 효과가 없는 시기이기 때문이다. 애플 납품용 카메라 모듈 사업 비중이 80%에 달하는 LG이노텍은 이런 계절적 영향을 크게 받는 편이지만, 올해는 AI 서버 및 전장 부품 성장이 이를 상쇄하며 예년보다 견조한 실적 흐름을 보이고 있다.
두 회사는 앞으로 반도체 기판 사업 확대를 위한 증설 투자도 추진하고 있다. 삼성전기는 MLCC와 반도체 기판 생산능력 확대를 위한 투자를 검토 중이며, LG이노텍은 내년 5월 준공을 목표로 베트남에 반도체 기판 공장을 짓기로 했다. AI 서버향 부품 수요가 이어지는 한 두 회사의 반도체 기판 사업 규모는 더 커질 것으로 전망된다.
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