일본 반도체 기업 로옴(ROHM)이 AI 서버와 산업기기용 전원 시장을 겨냥한 600V 내압 슈퍼정션(Super Junction) MOSFET 신제품 32종을 6월 11일 발표했다. 고속 스위칭 특성의 ‘R60xxXNx 시리즈’ 21종과 고속 리커버리 특성의 프레스토MOS(PrestoMOS) 기반 ‘R60xxWNx 시리즈’ 11종으로 구성된다. 사용 환경에 따라 범용성 중심 설계와 저손실 중심 설계 중 선택이 가능하다.
이번 신제품의 핵심은 표면실장형 패키지 ‘DFN8080-5L’과 TOLL 패키지를 새롭게 추가한 것이다. 두 패키지 모두 소형·박형 구조와 우수한 방열 성능을 갖춰 고전력 밀도가 요구되는 AI 서버 전원장치 및 산업기기에 적합하다는 게 로옴의 설명이다. 또 게이트 임계치 전압(VGS(th))을 3~5V 수준으로 설정해 다양한 구동 환경에서 활용할 수 있게 했으며, 기존 제품 대비 어드미턴스(admittance) 특성을 개선해 전력 효율을 높였다. 표면실장형 패키지는 기존 전원 회로에 별도 설계 변경 없이 적용하거나 세컨드 소스로 채택하기 쉽도록 랜드 패턴을 설계했다.
로옴은 6월부터 신제품 양산을 시작했으며, 일부 TOLL 패키지 제품은 온라인 부품 유통 채널을 통해 공급 중이다. 회사는 향후 슈퍼정션 MOSFET 라인업을 계속 확충하고 650V 내압 제품과 차세대 제품의 양산도 추진할 계획이다. AI 데이터센터 서버의 전력 밀도가 지속적으로 높아지면서 고효율 전원 반도체 수요가 빠르게 늘고 있어, 이 시장을 겨냥한 반도체 업체들의 제품 경쟁도 가속화하고 있다.
생성형 AI 학습과 추론에 쓰이는 고성능 가속기는 한 대당 소비 전력이 크게 늘면서 서버 전원장치의 효율과 발열 관리가 데이터센터 운영비를 좌우하는 핵심 요소로 떠올랐다. 전원 회로에서 전력 손실을 줄이는 슈퍼정션 MOSFET 같은 전력 반도체는 메모리·연산 칩만큼 주목받지는 않지만, 같은 전력으로 더 많은 연산을 처리하려는 데이터센터의 요구를 뒷받침하는 부품이다. 일본·유럽·국내 업체들이 이 시장을 두고 패키지 소형화와 효율 개선 경쟁을 벌이는 가운데, AI 인프라 확대가 전력 반도체 수요 증가로 이어지는 흐름이 당분간 이어질 전망이다.
