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엔비디아-두산그룹, 물리 AI·AI 팩토리 인프라 협력 확대

한이준 리포터 작성: 한이준 리포터
2026년 06월 08일 20시 13분
Reading Time: 1 min read
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Home 반도체·인프라
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엔비디아(NVIDIA)와 두산그룹이 물리 AI(Physical AI)·로봇공학·AI 팩토리 인프라 전반에 걸쳐 협력을 확대한다고 밝혔다. 이번 협력에는 두산로보틱스·두산밥캣·두산에너빌리티·두산전자BG 네 개 계열사가 참여하며, 엔비디아의 풀스택 가속 컴퓨팅 플랫폼과 두산그룹의 산업 자동화·발전·첨단 전자 소재 역량을 결합해 차세대 AI 인프라를 지원하는 것이 목표다.

로봇 분야에서는 두산로보틱스가 엔비디아 아이작 심(Isaac Sim)·아이작 랩(Isaac Lab) 오픈 로보틱스 프레임워크, 엔비디아 코스모스(Cosmos) 월드 파운데이션 모델, 오픈소스 뉴턴(Newton) 물리 엔진, 엔비디아 젯슨 토르(Jetson Thor)를 자사 에이전틱 로봇 OS(Agentic Robot OS)에 통합한다. 이를 통해 산업용 로봇이 복잡하고 동적인 환경에서 인식·추론·행동 능력을 강화하는 것이 목표다. 두산밥캣은 건설·조경·농업·물류 장비에 엔비디아 물리 AI 기술을 적용해 자율 작동 수준을 높이고, 소형 자율 장비의 산업 표준 생태계 구축도 추진한다.

Dramatic close-up of vibrant orange sparks flying from a grinding machine, illuminating a workshop setting.
사진: Yassir Abbas / Pexels

에너지와 소재 분야에서도 협력이 이뤄진다. 두산에너빌리티는 가스터빈·스팀터빈·소형 모듈 원자로(SMR)를 포함한 대형 전력 인프라 포트폴리오와 두산퓨얼셀의 수소 연료전지 시스템을 통해 엔비디아 AI 팩토리에 안정적인 전력 공급 방안을 모색한다. AI 데이터센터의 전력 수요가 급증하는 가운데 저탄소 전원 평가와 발전 설비 최적화 가능성도 검토 대상에 포함된다. 두산전자BG는 PCB(인쇄 회로 기판) 핵심 기초 소재인 동박 적층판(CCL)을 엔비디아 MGX(모듈형 가속 시스템 참조 아키텍처) 생태계에 공급하는 방향을 추진한다. 고성능 CCL은 AI 가속기·네트워킹 장비·서버 마더보드의 신호 무결성을 유지하는 핵심 소재다.

이번 협력은 두산그룹이 AI 팩토리 생태계의 로봇·전력·소재 세 층위를 모두 아우른다는 점에서 주목받는다. 물리 AI의 상용화가 가속화하는 시점에 엔비디아와 국내 대형 산업 그룹이 수직 통합형 인프라 협력 구조를 구축하는 사례로, 향후 실제 제품 출시와 구체적 사업 모델 수립이 협력의 성과를 가를 전망이다.

저작권자 © STORIUM 무단전재 및 재배포 금지

Tags: AI팩토리두산그룹로봇공학물리AI엔비디아
한이준 리포터

한이준 리포터

안녕하세요, 한이준 리포터입니다. 구글·마이크로소프트·메타 같은 글로벌 빅테크의 AI 전략과 플랫폼 경쟁을 좇으며, 발표 뒤에 숨은 셈법을 읽어 드립니다. 모든 기사는 발행 전 편집인의 검수를 통과합니다.

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