제27회 대만 회로기판산업 국제전시회가 20일 개막했다. 대만 총통부는 샤오메이친 부총통이 개막식에 참석해 인공지능(AI) 산업의 발전에 맞춘 반도체·첨단패키징·회로기판(PCB) 분야 협력을 강조했다고 밝혔다. 이번 전시의 주제는 ‘Energy-Efficient AI’로, AI의 연산능력 확대와 함께 에너지 효율을 산업 과제로 제시했다. 정부는 산업계와 함께 기술과 기반시설을 보완하겠다는 방향을 설명했다.
샤오 부총통은 AI가 이끄는 기술 변화에서 반도체와 첨단패키징, 데이터센터, 고성능컴퓨팅 분야에 PCB의 기술적 지원이 필요하다고 말했다. 대만의 반도체와 PCB 산업을 연결해 기술을 보완하고 분야 간 통합을 확대하자는 제안이다. 기존 공급망의 개별 기업을 지원하는 데 더해 관련 분야가 함께 움직이는 산업 생태계를 구축하는 방향을 강조했다. 개막식 이후에는 관계자들과 전시장을 둘러봤다.
주요 지원 과제로는 에너지와 용수, 인력 기반 확충을 제시했다. AI의 연산 수요가 커지는 상황에서 에너지는 기업의 부담이면서 여러 나라가 함께 풀어야 하는 과제라는 설명이다. 정부는 발전시설 확대와 전력망의 회복력 강화, 민간과 협력하는 에너지 절약·저장, 고효율 기술 도입 등을 추진하고 있다고 밝혔다. 안정적인 에너지와 충분한 용수, 분야를 넘나드는 전문인력을 바탕으로 산업 환경의 예측 가능성을 높인다는 방침이다.
중소·영세 기업의 AI 도입을 돕는 정책도 함께 언급했다. 샤오 부총통은 중소·영세 기업의 전환과 고도화를 지원하는 조례 개정을 추진해 PCB 산업의 공급망 전반이 기술 변화에 참여하도록 하겠다고 말했다. 대만 회로기판협회가 산업자원을 모으고 인재를 양성하는 역할도 강조했다. 행사에는 장원뤄 경제부 차관과 장위안밍 대만회로기판협회 이사장 등이 참석했다. 정부는 민간 기업과 후속 협력을 통해 기술 개발과 산업 기반의 문제를 함께 해결할 계획이라고 밝혔다.
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