TrendForce는 엔비디아가 루빈 울트라의 HBM 구성을 12-Hi HBM4e 하나로 확정하지 않고 8-Hi HBM4e, 12-Hi HBM4, 8-Hi HBM4까지 병행 검토하고 있다고 2026년 8월 4일 밝혔다. 이 검토는 2026년 3분기 초부터 시작됐으며 최종 사양은 아직 정해지지 않았다. 2027년까지 이어질 DRAM 공급 부족과 HBM4e 검증 일정, 양산 수율 확대의 불확실성이 주요 배경이다.
엔비디아는 2025년부터 2026년 상반기까지 12-Hi HBM4e를 기준 설계로 삼았지만 공급 제약에 대응해 선택지를 넓혔다. TrendForce에 따르면 루빈 울트라의 우선 목표는 입출력 속도 향상이고, 그다음 목표는 GPU 출하 규모 확대다. HBM 사양을 낮춘다면 적층 수 조정이 유력한 방식이다. 적층 수가 낮아지면 GPU 한 개의 메모리 용량은 줄지만 같은 공급량으로 만들 수 있는 GPU 수는 늘어난다. 일부 클라우드 서비스 제공업체(CSP)도 차세대 자체 AI 주문형반도체(ASIC)의 HBM 용량 축소를 검토하고 있다.
한국의 AI 서버와 메모리 공급망에도 사양 결정의 영향이 이어질 수 있다. TrendForce는 2027년 HBM 비트 출하량이 전년보다 50~60% 늘어도 수요 증가를 충족하기 어렵다고 전망했다. 공급 부족이 지속되면 가격 협상력은 공급사 쪽에 머물고 HBM 단가 상승 압력도 커진다. AI 칩 업체와 클라우드 사업자는 필요한 물량을 확보하면서 높아진 조달 비용까지 감당해야 하므로 메모리 용량과 출하량 사이의 선택이 중요해진다.
| 검토 항목 | 확인된 내용 | 현재 상태 |
|---|---|---|
| HBM 구성 | 12-Hi HBM4e, 8-Hi HBM4e, 12-Hi HBM4, 8-Hi HBM4 | 병행 검토 중이며 미확정 |
| 입출력 속도 | HBM4e는 14~16Gbps, HBM4 최적화는 11~12Gbps 전망 | 검증과 양산 결과에 좌우 |
| 2027년 공급 | HBM 비트 출하량 전년 대비 50~60% 증가 전망 | 수요 증가에는 부족할 전망 |
엔비디아는 CES 2026에서 루빈 플랫폼을 공개하며 차세대 AI 인프라 구상을 제시했다. 다만 루빈 울트라에 어떤 HBM 세대와 적층 구성이 적용될지는 공급사의 웨이퍼 배분과 HBM4e 검증·양산 결과에 따라 달라진다. 최종 결정 전까지는 HBM4e 채택이나 용량 축소를 확정된 사양으로 단정하기 어렵다.
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