전영현 삼성전자 부회장이 6월 8일 서울 신라호텔에서 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 최고경영자와 회동을 갖고 고대역폭메모리(HBM) 공급 계획과 파운드리 협력 방안을 논의했다. 양측은 HBM4와 SOCAMM(서버용 저전력 메모리 모듈)을 현재 공급하고 있으며, 내년부터는 HBM4E 납품을 시작하는 방향으로 협의했다.
전 부회장은 파운드리 협력과 관련해 “현재 4나노와 8나노 공정에서 자율주행 칩과 엔비디아 그록(Groq) 칩 생산에서 협력하고 있으며 차세대 협력도 논의 중”이라고 밝혔다. HBM5 등 장기적 메모리 공동 개발도 의제에 올랐다. 이번 회동은 젠슨 황의 방한 기간 중 이뤄진 것으로, 엔비디아가 SK하이닉스를 “가장 큰 메모리 파트너”로 지칭한 상황에서 삼성전자가 HBM 공급망 내 위상 강화를 모색하는 자리였다.
전 부회장은 SK하이닉스 발언에 대해 “저희는 저희 일을 열심히 할 것이며 나중에 결과로 보여드리겠다”고 답해 경쟁 구도 속에서도 기술력으로 승부하겠다는 의지를 내비쳤다. HBM(고대역폭메모리)은 AI 가속기의 핵심 부품으로, 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 등 차세대 GPU에 탑재돼 대규모 언어 모델(LLM) 학습과 추론의 속도를 좌우한다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아 HBM 공급에서 선두를 달리고 있어, 삼성전자의 HBM4E 납품 성사 여부가 향후 AI 반도체 공급망 판도에 영향을 미칠 전망이다.
글로벌 AI 인프라 투자 열기 속에 HBM 수요는 2026년에도 가파른 증가세를 유지하고 있다. 이번 회동은 삼성전자가 엔비디아와의 공급 관계를 재확인하고 차세대 제품 협력의 발판을 마련하는 계기로 평가되지만, 실제 공급 규모와 시장 점유율 변화는 HBM4E 양산 일정에 달려 있다는 분석이 나온다.
