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핫칩스 2026 공식 프로그램에서 삼성전자·SK하이닉스·보스반도체·엑시나·KAIST가 이름을 올린 발표 6건을 확인했다. 현장 홍보 문구를 덜어내고 HBM·PIM·CXL·자동차 AI 칩렛의 실제 발표 주제와 ...

앤트로픽이 클로드용 맞춤형 반도체팀을 꾸리고 설계·검증·패키징 인력을 채용하지만 첫 칩 사양과 생산 일정은 아직 공개하지 않았다.

엔비디아가 중국 전용 LPU의 연내 출하설을 부인했다. 글로벌 Groq 3 LPX 계획과 중국 판매 여부를 구분해 확인했다.

미국의 대중국 AI 반도체 통제가 중국의 효율화·개방형 모델 전략을 자극했지만, 투자·연산 격차와 운영비 한계는 여전히 크다.

딥엑스는 DX-M1 양산 1년 만에 77건·1,300만 달러 이상의 구매주문을 확보했고, 7월 말 누적 매출의 절반 이상을 해외에서 올렸다.

바이트댄스와 텐센트가 H200 약 1만 개씩을 반입했다는 보도가 나왔다. 중국 당국의 승인·홍콩 배치 조건은 공식 확인이 필요하다.

UBS 분석을 인용한 공개 자료에서 베라 루빈 슈퍼칩 원가의 약 62%가 메모리로 추산됐다. HBM4보다 큰 SOCAMM2 비용과 이 수치가 뜻하는 ...

퓨리오사AI가 레니게이드 2만장 생산과 연매출 800억~1000억원 목표를 제시했으며, 추가 수주와 반복 발주가 달성의 관건이다.

앤트로픽의 최대 100만 TPU 계획과 구글 아이언우드, 엔비디아 GPU 협력을 공식 자료로 대조해 AI 칩 경쟁의 실제 범위를 짚었다.

TrendForce는 엔비디아가 루빈 울트라의 HBM 구성을 12-Hi HBM4e에서 여러 대안으로 넓혀 검토하고 있다고 밝혔다.

삼성전자가 세이프 포럼 2026에서 2나노·DTCO·SRAM 기술과 21개 파트너사의 AI 반도체 지원 사례를 공개했다.

과기정통부가 해남 국가 AI 컴퓨팅센터를 착공했다. 2028년까지 AI 반도체 1만5000장 규모로 구축할 계획이다.