SK하이닉스는 2026년 3월 2일부터 5일까지 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2026에서 AI와 자동차용 메모리 솔루션을 공개했다. 전시 공간은 HBM(고대역폭 메모리), AI 데이터센터 메모리, 온디바이스 AI 메모리, 자동차의 네 구역으로 나뉘었다. 회사는 행사 기간 모바일 산업 주요 파트너와 향후 협력 방향도 논의했다.
데이터센터 구역의 중심은 차세대 AI 서버용 HBM4다. 회사 설명에 따르면 HBM4는 2,048개 I/O(데이터 입출력 통로)를 적용해 이전 세대보다 대역폭을 2.54배 높였고 전력 효율은 40% 이상 개선했다. 함께 전시한 HBM3E 12단은 글로벌 고객사의 최신 AI 데이터센터 GPU 모듈에 쓰이는 제품이다. 서버용 D램은 64GB DDR5 RDIMM, 256GB 3DS DDR5 RDIMM, 96GB DDR5 MRDIMM, 192GB SOCAMM2로 구성됐다. 기업용 SSD 제품군에는 직접 액체 냉각을 지원하는 PEB210 E1.S, NVMe E3.S 규격의 PS1110 E3.S, QLC 낸드 기반으로 최대 122TB 용량을 구현한 PS1101 E3.S가 포함됐다.
| 구역 | 전시 제품 | 공식 확인 내용 | 도입 전 확인 항목 |
|---|---|---|---|
| HBM | HBM4, HBM3E 12단 | 2,048 I/O, 2.54배 대역폭, 40% 이상 전력 효율 개선 | 양산·공급 일정과 고객 채택 여부 |
| AI 데이터센터 | DDR5 모듈, SOCAMM2, eSSD | 64~256GB D램 모듈과 최대 122TB eSSD | 가격, 플랫폼 호환성, 냉각 방식 |
| 온디바이스 AI | LPDDR6, UFS 4.1, uMCP 4.1, ZUFS 4.1 | 1TB UFS 4.1, 16GB LPDDR5X와 512GB UFS 결합 | 단말 탑재 여부와 메모리 조합 |
| 자동차 | Automotive LPDDR6, Auto/Robotics LPDDR5·5X, Auto UFS 3.1, Auto eMMC 5.1, Auto SSD PA101·PA201 | Automotive LPDDR6에 1c 공정 적용 | 차종별 적용 일정과 양산 계획 |
온디바이스 AI는 외부 서버를 거치지 않고 기기 안에서 AI 연산을 처리하는 방식이다. 이 구역에는 LPDDR6, 1TB UFS 4.1, 16GB LPDDR5X와 512GB UFS를 결합한 uMCP 4.1, 더 작은 패키지 크기의 ZUFS 4.1이 전시됐다. 자동차 구역에는 1c 공정 기반 Automotive LPDDR6와 Auto/Robotics LPDDR5·5X, Auto UFS 3.1, Auto eMMC 5.1, Auto SSD PA101·PA201이 나왔다. 스마트폰과 차량용 전자장치처럼 전력과 공간이 제한된 기기에서 메모리와 저장장치의 선택 폭을 제시한 구성이다.
다만 당시 공개 자료만으로 제품 가격과 고객별 도입 일정은 확인되지 않았다. HBM4의 대역폭과 전력 효율 수치도 시스템 전체 성능이 아니라 회사가 밝힌 세대 비교 결과다. 도입을 검토하는 업체는 제품별 공급 일정과 플랫폼 호환성, 냉각 방식, 총소유비용을 별도로 확인해야 한다.
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