오픈AI가 브로드컴과 공동 개발한 자체 설계 AI 추론 전용 칩 ‘할라페뇨(Jalapeño)’를 지난달 공개했다. 오픈AI는 이 칩이 현존하는 AI 가속기보다 와트당 성능이 뛰어날 것으로 예상된다고 밝혔으며, 설계부터 생산까지 걸린 기간이 9개월에 불과하다는 점을 강조했다. 다만 구체적인 성능 수치는 아직 공개하지 않았고, 실제 양산까지 이어질지는 미지수라는 평가가 나온다.
오픈AI는 대규모 언어 모델(LLM)의 기본 원리에 대한 이해를 바탕으로 모델, 커널, 서비스 시스템, 제품 요구 사항 등을 아우르는 로드맵 위에서 칩을 처음부터 설계했다고 설명했다. 칩 자체 구현은 물론 보드·랙 시스템 통합, 고성능 네트워킹, 확장 가능한 생산 체계까지 상용 칩 플랫폼 전반을 구축했다는 점을 부각했다. 할라페뇨는 모든 LLM과 호환되도록 설계됐으며, 현재 자체 연구실에서 GPT-5.3-코덱스-스파크를 포함한 머신러닝 워크로드를 목표 주파수와 전력 조건에서 시험하고 있다고 밝혔다. 불필요한 데이터 이동을 줄이고 연산·메모리·통신 자원을 고르게 배분해 이론상 최고 성능에 근접한 실제 처리 효율을 낸다는 것이 회사 측 설명이다. 여기에는 브로드컴의 토마호크 네트워킹 기술과 반도체 공정 역량이 뒷받침됐다.
가장 눈에 띄는 대목은 초기 설계부터 제조 테이프아웃까지 단 9개월 만에 마쳤다는 점이다. 오픈AI는 이를 고성능 첨단 반도체 분야에서 가장 빠른 주문형반도체(ASIC) 개발 주기라고 자평했으며, 여러 자사 AI 모델을 활용해 엔지니어의 칩 설계 작업을 지원한 것이 속도의 비결이라고 설명했다. 오픈AI 엔지니어링팀과 브로드컴의 실리콘 구현 역량이 결합된 소프트웨어·하드웨어 공동 개발 결과라는 것이다. 이번 칩 공개로 오픈AI는 칩 설계부터 조달, 인프라 구축, 프론티어 모델 개발, AI 에이전트·서비스 제공에 이르는 ‘풀스택 AI 기업’ 대열에 이름을 올렸다. 현재 풀스택 AI를 자처하는 기업은 구글이 유일하며, 아마존웹서비스(AWS)·메타·마이크로소프트도 자체 칩과 데이터센터, 모델, 서비스를 모두 갖췄다. 앤트로픽 역시 자체 AI 칩 개발을 진행 중인 것으로 알려졌다.
관건은 할라페뇨의 실제 양산 여부다. 반도체 아키텍처 설계와 라이선스 구매, 마스크 제작 등 초기 설계·검증 비용만 5000만~1억5000만달러가 투입되며, 실제 파운드리 생산 단가도 메타 MTIA v2가 칩당 2500달러, 엔비디아 H100이 3300달러로 알려질 만큼 막대한 자본이 필요하다. 오픈AI는 할라페뇨를 올해 말까지 배포하고 이후 세대별 후속 칩을 계속 내놓겠다는 로드맵을 제시했다. 그러나 오픈AI는 지난해 200억달러의 영업적자를 낸 데다 향후 1조달러 이상의 인프라 투자를 공언한 상태이며, 최근에는 기업공개(IPO) 시점을 내년으로 미룬 것으로 알려져 자금 조달 방안이 불투명한 상황에서 반도체 조달까지 대대적으로 확대할 여력이 있을지 의문이 제기된다.
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