최태원 SK그룹 회장이 2026년 6월 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 컴퓨텍스(Computex) 2026 행사장에서 TSMC(대만 반도체 제조사) 웨이저자(C.C. Wei) 회장과 공식 회동을 가졌다. 이번 만남은 2024년 6월 이후 2년 만의 최고위급 대면으로, 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 분야를 포함한 전방위 협력 강화를 확인했다.
회담에서 양사는 AI 공급망에서 부각된 병목 해소를 공동 과제로 설정하고, SK하이닉스의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 공정을 결합하는 방향으로 메모리·로직(Logic) 통합을 가속화하기로 의견을 모았다. 구체적으로는 HBM의 베이스 다이(base die)를 TSMC의 최첨단 공정으로 전환하는 작업을 가속화하는 방안이 논의됐으며, 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 연산 요구에 맞춘 맞춤형 AI 메모리 시장 선점을 공동 목표로 제시했다. 최 회장은 이에 앞서 6월 2일 같은 행사장에서 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아(NVIDIA) 최고경영자(CEO)와도 연쇄 회동을 가졌다.
AI 가속기 수요가 급증하면서 HBM은 엔비디아 GPU와 결합되는 핵심 부품으로 부상했고, SK하이닉스는 HBM 공급에서 선도적 위치를 차지하고 있다. TSMC는 첨단 패키징 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 등을 통해 AI 칩에 HBM을 고밀도로 집적하는 공정을 담당하며, 양사의 협력은 AI 반도체 공급망에서 병목을 완화하는 중요한 축으로 꼽힌다. 글로벌 AI 데이터센터 투자 확대와 맞물려 SK하이닉스·TSMC·엔비디아 간 협력 구도가 더욱 공고해질 것이라는 관측이 나온다.
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