인텔이 2일 대만 컴퓨텍스 2026(Computex 2026)에서 차세대 데이터센터 프로세서 제온 6+(Xeon 6+)와 랙 규모 AI 인프라 구축 계획을 공개했다. 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 기조연설에서 “추론 AI·에이전틱 AI·피지컬 AI의 부상과 함께 인텔은 칩부터 시스템 수준에 이르는 새로운 혁신을 전 세계에 선보일 준비가 됐다”고 밝혔다.
제온 6+는 인텔 18A 아키텍처를 기반으로 설계된 데이터센터 CPU 첫 세대로, 에이전틱 AI가 요구하는 오케스트레이션·동시성·데이터 이동을 실제 전력 제약 조건 아래에서도 안정적으로 처리하도록 만들어졌다. 단일 수랭식 랙에 32U 컴퓨팅 공간을 활용해 36,864개 코어를 구성할 수 있으며, 이는 현재 기준 약 100킬로와트(kW) 랙 전력 환경에서 가장 높은 에이전트 집적도라고 회사 측은 설명했다. AI 모델 학습 단계에서는 CPU 1개당 GPU 4개 비율이 일반적이었지만, 에이전틱 AI 추론으로 전환되면서 CPU 1개당 GPU 1개 수준으로 비율이 변화하고 있다는 분석도 함께 제시됐다.
인텔은 랙스케일 AI 인프라 분야에서 삼바노바(SambaNova)·시스코(Cisco)·폭스콘(Foxconn)과 협력해 제온 프로세서와 삼바노바 SN-50 RDU를 결합한 양산 준비 랙을 시연했다. 분산형 추론 전용 클라우드 기업 벡터 코어 컴퓨트(Vector Core Compute)와의 협력도 공개됐으며, 이 회사의 로스앤젤레스 데이터센터에서 제온 6·삼바노바·엔비디아 블랙웰 GPU를 혼합 활용한 분산 추론 시스템이 첫 실시연을 진행했다. 투게더 AI(Together.ai)가 이 시스템의 첫 상용 고객으로 참여해 기존 아키텍처 대비 가장 빠른 기업용 추론 처리량을 기록했다고 밝혔다.
인텔은 산업별 특화 파트너십도 대거 발표했다. 폭스콘과는 차세대 랙스케일 AI 인프라 시스템 통합 및 맞춤형 실리콘 개발을 추진하고, 지멘스(Siemens)와는 엣지 디바이스·HPC·로보틱스 분야에서 협력을 확대한다. 히타치(Hitachi)와는 디지털 전환과 양자컴퓨팅, 에코 뉴로테크놀로지스(Echo Neurotechnologies)와는 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI)·뉴로모픽 기술을 공동 개발할 계획이다. 바이오테크 기업 그린스톤 바이오사이언스(Greenstone Biosciences)는 인텔 플랫폼 위에서 줄기세포·오가노이드·유전체학을 결합한 신약 개발 플랫폼을 구축하기로 했다.
