• AI 모델·연구
  • 빅테크·기업
  • 반도체·인프라
  • 산업 적용
  • AI 서비스·툴
  • 정책·윤리
  • 스타트업·투자
  • 문의
STORIUM
  • AI 모델·연구
  • 빅테크·기업
  • 반도체·인프라
  • 산업 적용
  • AI 서비스·툴
  • 정책·윤리
  • 스타트업·투자
  • 문의
No Result
View All Result
  • AI 모델·연구
  • 빅테크·기업
  • 반도체·인프라
  • 산업 적용
  • AI 서비스·툴
  • 정책·윤리
  • 스타트업·투자
  • 문의
No Result
View All Result
STORIUM
No Result
View All Result

AMD, 6세대 EPYC ‘베니스’ 2nm 양산 돌입… HPC 제품 최초

STORIUM 편집부 작성: STORIUM 편집부
2026년 05월 30일 19시 08분
Home 반도체·인프라
Share on FacebookShare on Twitter

AMD가 21일(현지시간) 코드명 ‘베니스(Venice)’로 알려진 6세대 에픽(EPYC) 서버 프로세서의 양산 돌입을 공식 발표했다. 이 제품은 TSMC(대만 반도체 위탁생산 기업)의 2나노미터(nm) 공정을 적용한 것으로, AMD에 따르면 TSMC 2nm 공정 양산에 진입한 업계 최초의 HPC(고성능 컴퓨팅) 제품이다.

리사 수(Lisa Su) AMD 최고경영자(CEO)는 “TSMC 2nm 공정에서 베니스를 양산하는 것은 차세대 AI 인프라 가속화의 중요한 진전”이라고 밝혔다. C.C. 웨이(C.C. Wei) TSMC 최고경영자도 “AMD와의 긴밀한 협력이 차세대 고성능·AI 컴퓨팅 시대를 가능하게 한다”며 양사 협력에 의미를 부여했다.

AMD EPYC 프로세서 다이(칩) 실물 근접 촬영
출처: CTAPbIY GRIFFON / Wikimedia Commons / CC-BY-SA 4.0

양산은 현재 대만에서 진행 중이며, AMD는 향후 TSMC의 미국 애리조나 공장에서도 베니스를 생산할 계획이라고 덧붙였다. 공정 미세화로 전력 효율과 연산 집적도가 이전 세대 대비 개선될 것으로 기대되지만, 구체적인 코어 수나 성능 향상 수치는 이번 발표에서 공개되지 않았다.

AMD는 AI 가속기·서버 칩 시장에서 엔비디아(NVIDIA)·인텔(Intel)과의 경쟁이 심화되는 가운데 데이터센터 CPU 라인업을 강화하고 있다. 첨단 공정 선점은 메모리·파운드리 경쟁력이 핵심인 한국 반도체 업계에도 시사하는 바가 크다. 차세대 HBM(고대역폭 메모리)과 2nm급 파운드리를 둘러싼 글로벌 공급망 경쟁이 한층 가열될 전망이다.

Tags: 2nmAMDEPYCHPCTSMCVenice데이터센터서버칩
STORIUM 편집부

STORIUM 편집부

STORIUM 편집부 공식 계정

Next Post
앤트로픽 공동창업자 잭 클라크가 옥스퍼드 슈워츠먼 센터에서 AI 강연을 하는 모습

앤트로픽, SDK·MCP 툴링 스타트업 스테인리스 인수

답글 남기기 응답 취소

이메일 주소는 공개되지 않습니다. 필수 필드는 *로 표시됩니다

STORIUM은 트렌드와 인사이트를 전하는 종합 뉴스 매체입니다. 정확성, 균형, 맥락의 편집 원칙으로 신뢰받는 뉴스를 전합니다.

카테고리

  • AI 모델·연구
  • AI 서비스·툴
  • 반도체·인프라
  • 빅테크·기업
  • 산업 적용
  • 스타트업·투자
  • 정책·윤리

태그

AI 검색 AI과학 AI규제 AI안전 AI 에이전트 AI에이전트 AI 인프라 AI 코딩 Anthropic AWS Claude Co-Scientist Gemini IPO LLM OpenAI SynthID 검색 구글 구글 딥마인드 기업공개 노동시장 데이터센터 딥시크 마이크로소프트 멀티모달 멀티에이전트 메타 반도체 생산성 스노우플레이크 스타트업 투자 스페이스X 아마존 앤트로픽 에이전트 엔비디아 오픈AI 오픈소스 오픈소스 로봇 중국 챗GPT 클라우드 클로드 허깅페이스

최근 뉴스

유럽의회 스트라스부르 루이즈 바이스 건물 반원형 의회장 내부

EU AI법 옴니버스 합의: 기한 최대 16개월가량 연장, 딥페이크 신규 금지

2026년 05월 30일 21시 11분
그로크 LPU v1 칩 다이 사진

그로크, 기존 투자자 대상 6.5억 달러 추가 조달 추진

2026년 05월 31일 00시 20분
  • 소개
  • 문의
  • 광고문의
  • 개인정보처리방침
  • 이용약관
  • 청소년보호정책

© 2026 STORIUM. All rights reserved. 트렌드와 인사이트.

No Result
View All Result
  • AI 모델·연구
  • 빅테크·기업
  • 반도체·인프라
  • 산업 적용
  • AI 서비스·툴
  • 정책·윤리
  • 스타트업·투자
  • 문의

© 2026 STORIUM. All rights reserved. 트렌드와 인사이트.