LG이노텍이 경북 구미에 집중돼 있던 반도체 기판 생산 거점을 베트남으로 확대한다. 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시 대표단과 반도체 부품 생산 시설 증설을 위한 업무협약을 체결했다. 오는 7월 착공해 2027년 5월 완공을 목표로 하며, 확보하는 부지는 약 33만 제곱미터로 축구장 45개를 합친 규모다. 이 시설에서는 모바일용 통신 기판부터 차세대 고성능 패키지 기판까지 다양한 제품을 양산할 예정이다. LG이노텍은 이번 투자를 발판으로 패키지솔루션 부문 연간 매출을 2030년까지 3조 원 이상으로 끌어올린다는 구상이다.
증설 결정의 배경에는 AI 인프라 투자 확대와 온디바이스 AI 보급에 따른 수요 폭증이 있다. 온디바이스 AI 기술 확산으로 프리미엄 메모리용 기판 수요가 급증했고, 빅테크 기업들의 데이터센터 투자가 늘면서 서버용 기판도 공급 부족 우려가 나오는 상황이다. 현재 구미 사업장 가동률이 이미 한계치에 다다른 것으로 알려져 생산 능력 확충이 시급해졌다. 하이퐁이 증설 거점으로 선택된 것은 기존 운영 경험과 아시아 후공정 생태계와의 지리적 접근성, 비용 효율성을 종합적으로 고려한 결과다.
국내 구미 사업장에 대한 추가 투자도 검토 중이다. LG이노텍은 지난해 구미시와 맺은 기존 투자 협약 외에 늘어나는 수요를 감당하기 위한 국내 시설 보강 방안을 살피고 있다. 국내 공장은 원천 기술 개발을 전담하고 해외 공장은 범용 기판 양산을 맡는 이원화 전략으로 경쟁력을 강화할 계획이다. AI 시대 핵심 부품으로 떠오른 고성능 반도체 기판 시장에서 국내 소재·부품 기업들의 생산 능력 확대가 가속화되고 있다.
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