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인텔 CEO, 컴퓨텍스서 칩~시스템 수준 AI 혁신 파트너십 발표

STORIUM 편집부 작성: STORIUM 편집부
2026년 06월 04일 15시 28분
Reading Time: 1 min read
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Home 반도체·인프라
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인텔(Intel)이 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스(Computex) 2026 기조연설에서 에이전틱 AI(Agentic AI) 시대에 맞춘 차세대 데이터센터 CPU와 랙 스케일 AI 인프라를 공개했다. 립-부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)는 추론 AI, 에이전틱 AI, 피지컬 AI의 부상과 함께 인텔이 칩부터 시스템 수준까지 새로운 AI 혁신을 전 세계에 선보일 준비가 됐다고 선언했다.

이날 발표의 핵심은 인텔 18A 아키텍처 기반의 ‘제온 6+(Xeon 6+)’ 프로세서다. 에이전틱 AI 워크로드의 오케스트레이션·동시성·데이터 이동 요구 사항을 해결하기 위해 설계된 이 CPU는, 수랭식 단일 랙에 3만6864개의 코어를 담아 현재까지 가장 높은 에이전트 집적도를 구현한다. 인텔은 삼바노바(SambaNova), 시스코(Cisco), 폭스콘(Foxconn)과 함께 제온 프로세서와 삼바노바 RDU를 결합한 랙 스케일 AI 인프라를 시연했으며, 비용·전력 효율성과 고성능 AI 추론을 동시에 구현하는 것이 목표다. 신규 기업용 추론 전용 클라우드 ‘벡터 코어 컴퓨트(Vector Core Compute)’는 이 아키텍처를 기반으로 분산형 추론 서비스를 제공하며, 투게더 AI(Together.ai)가 첫 상용 고객으로 참여했다.

Antique circuit board showcasing vintage computing technology, isolated on a white background.
사진: Nicolas Foster / Pexels

인텔은 이날 산업별 특화 AI 솔루션 개발을 위한 파트너십도 다수 공개했다. 폭스콘은 차세대 랙 스케일 AI 인프라 시스템 통합과 맞춤형 실리콘 개발 가능성을 함께 모색하며, 지멘스(Siemens)는 엣지 디바이스·고성능 컴퓨팅·로보틱스에 최적화된 인텔 실리콘 적용 범위를 확대한다. 히타치(Hitachi)와는 양자컴퓨팅을 포함한 디지털 전환 솔루션을, 에코 뉴로테크놀로지스(Echo Neurotechnologies)와는 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 기반 AI 기술을 공동 개발한다. 바이오테크 기업 그린스톤 바이오사이언스(Greenstone Biosciences)와의 협력은 줄기세포·유전체학을 결합한 신약 개발 플랫폼에 집중된다.

인텔은 이번 발표를 통해 범용 반도체 공급업체의 역할을 넘어 산업별 특화 AI 플랫폼 제공자로의 전환을 가속화하겠다는 전략을 명확히 했다. AI 에이전트 확산으로 CPU의 역할이 재부상하는 흐름 속에서, 인텔이 데이터센터 컴퓨팅 스택 전반에 걸쳐 경쟁력을 갖추려는 시도로 평가된다.

Tags: AI 인프라랙스케일에이전틱AI인텔제온컴퓨텍스
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