인텔은 2026년 8월 24일 핫 칩스 2026 발표 자료에서 서버용 차세대 제온 프로세서 ‘다이아몬드 래피즈’, 데이터센터 추론용 GPU ‘크레센트 아일랜드’, 클라이언트·엣지용 SoC ‘와일드캣 레이크’를 함께 공개했다. 세 제품은 같은 용도를 겨냥한 단일 칩이 아니라, 대규모 업무 조율·모델 추론·현장 단말 처리를 각각 맡도록 설계된 포트폴리오다.
다이아몬드 래피즈는 최대 256코어와 1.28GB 최종단 캐시, 16개 메모리 채널, 최대 12,800MT/s 메모리 속도, PCIe 6.0·CXL 3.0 128레인을 제시했다. 인텔은 18A-P 공정, Foveros Direct 3D 패키징, UCIe-S 인터커넥트를 결합해 기업용 에이전틱 AI와 고성능 오케스트레이션을 겨냥한다고 설명했다. 이 수치는 인텔이 발표한 설계 사양이며 제3자의 양산 제품 벤치마크는 아직 아니다.
크레센트 아일랜드는 Xe3P 기반 Xe 코어 32개와 XMX 엔진 256개, 최대 480GB LPDDR5X 메모리, 350W 공랭 PCIe 카드 구성을 제시했다. 대형 모델과 긴 문맥, 여러 AI 에이전트의 동시 추론을 기존 공랭 데이터센터에 배치하는 것이 목표다. 와일드캣 레이크는 P코어 2개와 E코어 4개, Xe3 내장 그래픽, 최대 17TOPS NPU, LPDDR5X-7467 지원과 Wi-Fi 7·Bluetooth 6.0을 갖춘다. 인텔 클라이언트 프로세서 최초로 UCIe를 적용한다는 점도 발표에 포함됐다.
| 제품 | 공식 발표 핵심 사양 | 확인해야 할 한계 |
|---|---|---|
| 다이아몬드 래피즈 | 최대 256코어, 1.28GB LLC, 16채널 12,800MT/s, PCIe 6.0·CXL 3.0 128레인 | 출시일·가격·독립 성능 자료 미공개 |
| 크레센트 아일랜드 | Xe3P Xe 코어 32개, XMX 256개, 최대 480GB LPDDR5X, 350W 공랭 | 실제 토큰 처리량과 공급 일정 검증 필요 |
| 와일드캣 레이크 | P코어 2개·E코어 4개, 최대 17TOPS NPU, LPDDR5X-7467, UCIe | 제품별 구성·가격·실사용 전력 미공개 |
이번 발표의 핵심은 ‘최대 수치’ 자체보다 역할 분담이다. CPU는 에이전트의 도구 호출과 데이터 이동을 조율하고, GPU는 추론을 맡으며, 엣지 SoC는 비용과 전력 제약이 큰 현장 단말을 담당한다. 다만 인텔은 구체적인 출시 일정과 가격, 독립 검증 성능을 공개하지 않았다. 구매·도입 판단은 실제 제품의 공급 시점, 소프트웨어 지원, 모델별 처리량과 총소유비용이 확인된 뒤 내려야 한다.
사진 구분: 대표 이미지는 다이아몬드 래피즈 실물 사진이 아니라, 같은 인텔 18A 제조 기반에서 생산된 제온 6+ 클리어워터 포리스트 칩을 보여 주는 참고 사진이다.
자료 확인: 인텔 핫 칩스 2026 공식 발표, 인텔 팹 52 사진 자료, 편집 보도용 미디어 이용 조건
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