애플이 반도체 기업 브로드컴과 300억 달러 규모 이상의 다년 계약을 맺고 미국에서 생산되는 맞춤형 무선 연결 칩을 확보한다고 8일(현지시각) 발표했다. 애플의 뉴스룸 발표에 따르면 이번 계약으로 애플 제품에 들어갈 미국산 맞춤형 무선 연결 칩이 150억 개 이상 생산될 전망이다. 브로드컴은 오랫동안 애플의 무선 부품 주력 공급사였고, 이번 계약은 그 협력 관계를 한층 확대하는 것이다.
제조 거점은 미국 콜로라도주 포트콜린스에 있는 브로드컴 공장이다. 애플은 이 시설을 확장하기 위해 15억 달러를 자본 지출로 투자하기로 했다. 양사는 구체적인 생산 품목을 폭넓게 밝히지는 않았으나 ‘첨단 무선 연결 기술’을 언급했다. 애플은 이번 약정이 미국 내 수백 개 일자리를 창출할 것이라고 밝혔는데, 이는 계약 규모에 비하면 크지 않은 수치라는 지적도 있다.
이번 계약은 애플이 지난해 8월 발표한 대규모 미국 투자 공약의 일부다. 애플은 4년에 걸쳐 미국 경제에 6000억 달러를 투자하겠다고 밝힌 바 있으며, 이 공약은 트럼프 행정부의 압박 속에서 나왔다. 트럼프 대통령은 앞서 아이폰 제조를 미국으로 옮기지 않으면 애플 제품에 관세를 물리겠다고 위협했다가 이를 번복했고, 현재도 아이폰 조립은 해외에서 이뤄지고 있다.
애플은 최근 반도체 조달선을 미국 안팎으로 다변화하는 움직임을 이어가고 있다. 앞서 STORIUM이 전한 오픈AI와 브로드컴의 추론 전용 ASIC 칩 공동 발표에서 보듯, 브로드컴은 빅테크의 맞춤형 실리콘 수요를 폭넓게 흡수하는 파트너로 자리 잡고 있다. 다만 브로드컴은 자체 대규모 생산 설비를 갖추기보다 TSMC 등 외부 위탁 생산에 상당 부분 의존한다는 점에서, 미국산이라는 표현이 정확히 어느 공정 단계를 가리키는지는 추가 확인이 필요하다.
