애플이 오는 9월 1일부로 하드웨어 엔지니어링 수석부사장인 존 터너스를 제8대 최고경영자(CEO)로 선임한다고 지난 4월 공식 발표한 가운데, 신임 체제가 인공지능(AI) 웨어러블 중심으로 조직을 전면 재편하고 있는 것으로 알려졌다. 15년간 회사를 이끌어온 팀 쿡 CEO는 공급망 다변화와 재무 효율화를 앞세워 애플의 시가총액을 3500억 달러대에서 4조 달러 수준까지 끌어올렸지만, 하드웨어 혁신보다 원가 절감에 무게를 둔 운영 방식이 한계에 부딪혔다는 평가가 뒤따랐다.
터너스는 펜실베이니아대에서 기계공학을 전공하고 2001년 애플 제품디자인팀에 합류해 25년간 하드웨어 엔지니어링에 몸담은 인물이다. 인텔 칩 기반 맥 라인업을 애플 자체 개발 칩 ‘M 시리즈’로 전환하는 과정을 총괄했고, 에어팟의 글로벌 흥행과 아이패드 프로 초박형 설계를 주도하며 2021년 하드웨어 엔지니어링 수석부사장으로 승진했다. 취임 발표 이후 그는 디자인 조직을 자신이 이끄는 하드웨어 엔지니어링 직속으로 격상시켰으며, 디자인이 애플의 창의적 핵심이라며 조형적 가치와 엔지니어링의 정렬을 복원하겠다고 밝힌 것으로 전해졌다.
애플 내부 사정에 정통한 소식통에 따르면, 회사는 올해 상반기 중 고가 헤드셋 사업의 대중화 한계에 부딪힌 비전프로 개발 조직(VPG)을 공식 해체했다. 해당 조직 소속 엔지니어 다수는 차세대 시리 고도화팀과 카메라 탑재 차세대 에어팟, AI 스마트글라스 부서로 재배치된 것으로 알려졌다. 이는 가상현실 기기 대신 사용자 신체에 밀착해 현실과 상호작용하는 ‘피지컬 AI 웨어러블’ 쪽으로 자원을 이동하겠다는 전략으로 풀이된다. 시장조사업체 가트너는 최근 보고서에서 애플이 여전히 상위권 공급망을 유지하고 있지만 재고 회전율 대비 마진 방어율에서는 최근 3년 중 가장 낮은 점수를 받았다고 평가했고, IDC 역시 올해 2분기 프리미엄 스마트폰 시장에서 애플 점유율이 전년 동기 대비 2.4%포인트 하락했다고 집계했다.
카메라 탑재 에어팟과 스마트글라스용 초소형 이미지센서, 고밀도 연성회로기판(FPCB), 소형 배터리를 둘러싼 부품 수주 경쟁도 국내 부품업계에서 이미 시작된 것으로 전해졌다. 업계에서는 카메라 모듈 강자인 LG이노텍과 삼성·LG디스플레이가 극단적인 슬림화·저전력 규격을 요구받으며 기술 조율에 들어간 상태로 알려졌으며, 애플이 자국 반도체 공급망 강화 기조에 맞춰 인텔 파운드리 활용 비중을 늘릴 가능성도 거론되고 있어 국내 파운드리·부품 업계의 수주 지형에 변화가 예상된다.
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