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오픈AI·브로드컴, LLM 추론 전용 칩 Jalapeño 공개 — 2026년 말 기가와트 규모 배포

STORIUM 편집부 작성: STORIUM 편집부
2026년 06월 25일 04시 52분
Reading Time: 1 min read
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Home 반도체·인프라
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오픈AI(OpenAI)와 브로드컴(Broadcom)이 대규모 언어 모델(LLM) 추론에 특화된 맞춤형 반도체 ‘Jalapeño’를 공개했다. 오픈AI가 개발하는 첫 번째 ‘인텔리전스 프로세서(Intelligence Processor)’로, 두 회사가 함께 구축하는 다세대 컴퓨팅 플랫폼의 첫 제품이다. 오픈AI CEO 샘 올트먼(Sam Altman)과 사장 그렉 브록만(Greg Brockman)이 브로드컴 CEO 혹 탄(Hock Tan)과 사장 찰리 카와스(Charlie Kawwas)로부터 최초 웨이퍼를 전달받는 방식으로 공개됐다.

Jalapeño는 범용 가속기를 AI 용도로 전환한 제품이 아니라, LLM 추론만을 위해 백지 상태에서 설계됐다. 오픈AI가 칩 설계를 담당하고, 브로드컴은 실리콘 구현과 Tomahawk 네트워킹 칩을 포함한 네트워킹 기술을 제공했다. 보드·랙·시스템 통합은 셀레스티카(Celestica)가 맡았다. 오픈AI는 초기 테스트 결과 Jalapeño의 와트당 성능이 현 최고 수준 대비 실질적으로 우수하다고 밝혔으나, 최종 수치는 측정 중이며 상세 기술 보고서는 추후 발표 예정이다. 엔지니어링 샘플은 현재 실험실에서 GPT-5.3-Codex-Spark를 포함한 ML 워크로드를 목표 주파수와 전력 수준에서 실행하고 있다.

설계 착수부터 양산 테이프아웃(tape-out)까지 9개월이 소요됐으며, 오픈AI는 이를 고성능 반도체 분야에서 가장 빠른 ASIC(주문형 반도체) 개발 사이클로 평가했다. 설계 과정 일부에는 오픈AI의 자체 모델이 활용됐다. 혹 탄 브로드컴 CEO는 마이크로소프트 및 기타 파트너사와 함께 2026년 말부터 기가와트 규모의 데이터센터에 최초 배포가 계획돼 있다고 밝혔다.

오픈AI는 Jalapeño를 단순한 하드웨어 투자가 아니라 ‘풀스택 전략’의 핵심 구성 요소로 자리매김했다. 칩 아키텍처부터 커널·메모리 시스템·네트워킹·배포 시스템·제품 경험까지 전 계층을 직접 최적화함으로써 AI 서비스를 더 빠르고 안정적이며 저렴하게 제공하겠다는 구상이다. 그렉 브록만 오픈AI 사장은 “컴퓨팅을 더 풍부하게 만들어 AI를 더 빠르고 신뢰할 수 있으며 비용 효율적으로 만드는 장기 인프라 전략의 일환”이라고 설명했다.

Tags: AI 칩JalapeñoLLM 인프라브로드컴오픈AI
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