1876년 독일 뒤셀도르프에서 설립돼 창립 150주년을 맞은 글로벌 소재·접착 기업 헨켈(Henkel)이 한국 내 반도체 전자재료 사업 전략을 공개했다. 헨켈코리아는 서울 가산디지털단지의 R&D 연구소와 인천 송도국제도시의 양산 공장을 잇는 일관 생산 체계를 구축해, 포뮬러 개발부터 시험 생산, 공정 검증, 최종 양산까지 한국 내에서 원스톱으로 처리하는 글로벌 외산 소재 기업 중 유일한 사례임을 강조했다. 고대역폭메모리(HBM)와 AI 반도체의 핵심 공정인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 소재 시장 공략이 목표다.
송도 생산기지는 3700만 유로(약 450억 원)를 투입해 건립한 연면적 1만144㎡ 규모의 아시아·태평양 전자재료 생산 허브다. 스마트팩토리 시스템과 통계적 공정관리를 연동해 연간 최대 200~250톤의 반도체 패키징 소재를 생산할 수 있으며, 국제 친환경 건축 인증인 LEED 골드 등급을 취득했다. 인천국제공항에서 30분 거리에 위치해 영하 25~40도 보관이 필요한 반도체 에폭시 소재를 드라이아이스 포장 기반 항공 화물로 전 세계에 신속 배송하는 체계도 갖췄다. 가산 이노베이션 센터와 테크니컬 센터에는 50명 이상의 반도체 기술 전문가가 상주하며 고객 맞춤형 포뮬러 개발과 공정 검증을 수행한다.
헨켈이 주목하는 핵심 시장은 HBM 세대 전환과 함께 복잡도가 높아지는 어드밴스드 패키징 공정이다. 50년간 다이 어태치 페이스트(Die Attach Paste) 분야에서 글로벌 표준을 주도해 온 기술을 토대로, 에폭시·실리콘·우레탄·아크릴레이트 화학군을 아우르는 인캡슐레이션·언더필·서멀 인터페이스 소재(TIM)를 고객사 사양에 맞춰 공동 개발하고 있다. 5세대 이상 차세대 HBM을 겨냥한 서멀 블록 공정용 고방열 TIM 포트폴리오도 확대했다. 나아가 물리적 범프를 없애는 하이브리드 본딩 공정에 대응해 웨이퍼 레벨 액상 압축 성형 봉지재 라인업도 가동 중이다.
헨켈은 2025년 기준 그룹 전체 매출이 205억 유로이며, 이 중 접착 테크놀러지스 사업부가 107억 유로를 차지한다. 현재 송도 공장은 전체 부지의 약 70% 수준으로 설비를 운영하고 있어 나머지 30%의 여유 공간을 차세대 HBM 수요에 맞춰 순차적으로 확장할 계획이다. 헨켈은 한국 시장을 아시아·태평양 허브를 넘어 글로벌 반도체 소재 공급망의 중심 거점으로 육성한다는 방침을 밝혔다. 또 2030 지속가능성 프레임워크 아래 기존 제품에서 과불화화합물(PFAS) 성분을 전면 배제하는 친환경 소재 전환도 추진 중이다.
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