고대역폭메모리(HBM) 핵심 공정 장비 전문 기업 한미반도체가 2026년 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 IT 전시회 ‘컴퓨텍스(Computex) 2026’에 처음으로 부스를 마련하고 최첨단 HBM 제조 장비 라인업을 선보였다. 이번 전시에서 회사는 올해 본격 양산에 들어가는 HBM4 생산에 특화된 ‘TC 본더 4(TC BONDER 4)’와 차세대 D램 다이(Die) 면적 확장에 대응하는 ‘와이드 TC 본더(WIDE TC BONDER)’를 공개했다. 와이드 TC 본더는 다이 면적이 넓어진 HBM 생산을 안정적으로 지원하며, 실리콘관통전극(TSV) 수와 입출력 인터페이스(I/O) 수를 늘려 이전 세대 대비 메모리 용량과 데이터 대역폭을 대폭 확장할 수 있는 고난도 공정용 장비다.
회사는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’도 함께 전시했다. 해당 장비는 실리콘 인터포저 위에 GPU(그래픽처리장치)·CPU(중앙처리장치)·HBM 등 서로 다른 칩을 하나의 패키지로 통합하는 공정에 활용된다. AI 반도체 수요 확대에 따라 고성능 패키징 기술의 중요성이 높아지는 가운데, 한미반도체는 이번 전시를 발판으로 글로벌 빅테크 기업들과의 협력 강화 및 공급망 내 입지 확대에 나선다는 계획이다.
컴퓨텍스는 과거 PC·전자부품 중심 전시에서 벗어나 엔비디아(NVIDIA)·AMD·인텔(Intel) 등 주요 AI 칩 기업들이 최신 반도체 기술을 선보이는 글로벌 인프라 전시장으로 위상이 높아졌다. 한미반도체는 글로벌 사업 확장의 일환으로 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’ 설립을 추진 중이다. 회사 측은 이번 전시 참가가 북미 시장 공략의 전초전 성격을 지닌다고 설명했다.
