이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 있는 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘Advanced Package Lab(APL)’을 찾아 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다. APL이 9월 8일 공식 개소한 뒤 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다. 이 회장은 연구진과 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황, 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 논의하고, AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심으로 꼽히는 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다.
첨단 패키징은 GPU와 HBM(고대역폭 메모리), 가속기 칩 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 묶는 기술이다. 이 통합 방식이 AI 시스템의 대역폭과 전력 효율, 발열 성능에 직접 영향을 주기 때문에, AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 중요성이 빠르게 커지고 있다. 삼성전자는 메모리·로직 반도체 기술에 더해 첨단 패키징에 필요한 소재·설비 핵심기술까지 확보해 차세대 제품 경쟁력을 높이겠다는 계획이다.
APL은 삼성전자가 2023년 요코하마에 세운 패키지 요소기술 연구 조직으로, 2024년부터 5년간 400억 엔(약 3,500억 원)을 투자해 현지 연구 기반을 만들고 있다. 첨단 패키지에 필요한 소재와 공정 같은 요소기술을 개발·검증하며, 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본 소부장 기술 생태계를 잇는 역할을 맡는다. 앞으로는 웨이퍼 본딩과 유리기판 같은 차세대 공정·소재 기술, AI 시대에 필요한 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 구조 개발까지 역할을 넓히는 방안을 염두에 두고 있다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 나누고 협력하는 구조다.
삼성전자가 일본을 연구 거점으로 고른 이유로는 소부장 생태계가 꼽힌다. 일본에는 반도체 소재·부품·장비 분야에서 세계적 기술력을 가진 기업이 많고 산학연 협력 기반도 탄탄하다. 일본 정부도 반도체와 AI를 전략 분야로 정해 투자와 지원을 늘리고 있다. 도쿄와 맞닿은 요코하마는 대학과 연구기관이 많아 연구 인력을 구하기 쉽고, 패키징 관련 소재·장비 기업이 모여 있어 기술 협력에도 유리하다는 것이 삼성전자의 판단이다.
삼성전자는 현지 연구 인력을 계속 늘려 요코하마를 차세대 패키징 요소기술의 글로벌 연구개발 거점으로 키울 방침이다. 다만 APL이 지금까지 낸 구체적인 연구 성과나 협력하는 일본 기업 명단은 이번에 공개되지 않았다.
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