삼성·SK하이닉스, AI 칩 병목 풀 패키징 투자 확대
AI 가속기와 HBM 사이 데이터 병목이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스가 통합 패키징, 생산시설, 광연결 기술 투자를 늘린다.
[태그:] 첨단 패키징
인텔 EMIB-T로 TSMC CoWoS 첨단 패키징 경쟁 전망
인텔이 EMIB-T의 전력 전달 구조와 2028년 패키지 확장 계획을 공개하며 TSMC CoWoS와의 경쟁 가능성을 키우고 있다.
AI 가속기와 HBM 사이 데이터 병목이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스가 통합 패키징, 생산시설, 광연결 기술 투자를 늘린다.
인텔이 EMIB-T의 전력 전달 구조와 2028년 패키지 확장 계획을 공개하며 TSMC CoWoS와의 경쟁 가능성을 키우고 있다.
