젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 2026년 6월 2일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026의 SK하이닉스 부스를 찾았다. 황 CEO는 최태원 SK그룹 회장과 전시 제품을 살펴본 뒤 HBM4E 웨이퍼에 “Please Make More”라고 적었다. 192GB SOCAMM2에는 “LOVE SOCAMM”이라는 문구를 남겼다. SK하이닉스가 공개한 현장 기록과 행사 보도에서 모두 확인되는 장면이다. 짧은 메시지는 엔비디아의 AI 가속기 확대가 고대역폭메모리(HBM) 공급과 맞물려 있다는 점을 보여줬다.
HBM은 여러 D램 칩을 수직으로 쌓아 가속기에 필요한 데이터를 빠르게 전달하는 메모리다. SK하이닉스는 컴퓨텍스 2026 전시에서 HBM2E부터 HBM4E까지 세대별 제품을 한자리에 배치했다. 회사가 밝힌 HBM4E의 전송 속도는 핀당 최대 16.0Gbps, 대역폭은 약 4.0TB/s다. 널리 쓰이는 HBM3E의 스택당 대역폭 약 1.2TB/s와 비교하면 차세대 제품이 목표로 하는 처리량의 차이가 크다. 다만 전시 사양과 대량 공급은 같은 단계가 아니다. 고객 요구에 맞춘 설계, 수율 안정화, 적층과 패키징, 품질 검증을 거쳐야 실제 납기로 이어진다.
| 확인 항목 | 공식 확인 내용 | 공급 관점 |
|---|---|---|
| 행사와 시점 | 2026년 6월 2일 컴퓨텍스 타이베이 | 전시 현장에서 협력 수요 확인 |
| HBM4E 메시지 | “Please Make More” | 증산 요청을 상징적으로 표현 |
| 공개 사양 | 핀당 최대 16.0Gbps, 약 4.0TB/s | 대량 공급 전 수율·검증 필요 |
실제 사용자는 웨이퍼 투입량보다 완제품 공급 속도의 영향을 받는다. AI 데이터센터 사업자는 가속기 도입 일정에 맞춰 메모리 용량과 전력, 냉각, 서버 구성을 함께 확정해야 한다. HBM 공급이 늦어지면 가속기와 서버 랙의 설치 일정도 밀릴 수 있다. 반대로 생산량만 빠르게 늘리고 수율이나 품질이 따라오지 못하면 비용과 납기 부담이 커진다. SK하이닉스가 풀어야 할 과제는 생산 규모를 키우는 일뿐 아니라 차세대 HBM을 고객 인증 일정에 맞춰 안정적으로 공급하는 일이다.
황 CEO의 문구는 계약 물량이나 증설 규모를 확정한 발표가 아니다. 확인된 사실은 두 경영자가 SK하이닉스 부스를 함께 둘러봤고, 황 CEO가 HBM4E 전시물에 추가 생산을 요청하는 메시지를 남겼다는 데까지다. 공급 능력의 성과는 향후 HBM4E의 고객 인증과 양산 전환, 납기 준수로 판단해야 한다. 이번 장면은 수요가 강하다는 신호인 동시에 성능 경쟁이 제조와 패키징의 실행력 경쟁으로 옮겨가고 있음을 보여준다.
자료 확인: SK하이닉스 현장 기록·사진, HBM4E 사양 설명
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