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엔비디아(NVIDIA)가 11월 9일 삼성전자(Samsung Electronics), 카카오모빌리티(Kakao Mobility), LG전자(LG Electronics)의 피지컬 AI 협력 내용을 공개했다. 실제 환경에서 작동하는 AI를 개발하기 위해 ...

삼성이 9일 충남 서천의 삼성전자 서천연수원으로 현대자동차그룹 주요 경영진을 불러 ‘HMG Appreciation Day’를 열었다. 삼성은 두 그룹의 관계를 사업별 거래처 ...

삼성이 미래기술육성사업 14년 만에 우수 연구자 10명을 처음 선정했다. 누적 1조 2천억 원이 916개 과제에 들어갔고 AI 인프라 연구와 창업 ...

삼성전자와 KT가 AI가 만든 기지국 설정안을 디지털 트윈으로 먼저 검증해 적용하는 자율 운용 기술을 야구장 상용망에서 실증해 부하 편차를 최대 ...

이재용 회장이 개소 두 달 된 요코하마 첨단 패키징 연구거점 APL을 처음 점검했다. 여러 칩을 묶는 패키징이 AI 반도체 성능을 ...

삼성전자가 3분기 매출 195.3조 원, 영업이익 107.4조 원을 냈다. DS부문이 영업이익 106.5조 원을 벌었고 HBM4 판매 확대가 실적을 이끌었다.

삼성이 SSAFY 17기를 모집하며 교육을 AI 애플리케이션과 피지컬 AI 두 트랙으로 개편한다. 접수는 10월 26일부터 11월 9일까지다.

삼성전자가 가전 구독을 삼성 AI 구독으로 개편하고 방문 횟수를 줄여 구독료를 낮춘 방문케어 라이트, 신혼·시니어 패스, 기업용 B2B 구독을 내놨다.

핫칩스 2026 공식 프로그램에서 삼성전자·SK하이닉스·보스반도체·엑시나·KAIST가 이름을 올린 발표 6건을 확인했다. 현장 홍보 문구를 덜어내고 HBM·PIM·CXL·자동차 AI 칩렛의 실제 발표 주제와 ...

삼성 테일러 팹은 장비 반입 단계에 들어갔지만 양산 시작일과 수율은 확정되지 않았다. 2나노 사업의 확인 범위와 한계를 짚었다.

엔비디아 AI 서버 가격이 2027년 초 15% 넘게 오를 수 있다는 보고를 바탕으로 삼성전자·SK하이닉스의 공급 협상력과 고객 비용 한계를 구분해 ...

AI 가속기와 HBM 사이 데이터 병목이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스가 통합 패키징, 생산시설, 광연결 기술 투자를 늘린다.