삼성전자와 브로드컴이 메모리와 파운드리 기술을 함께 묶은 전략적 업무협약을 체결했다. 양사는 7월 25일 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋에서 협약을 발표했다. 삼성전자 한진만 파운드리사업부장과 브로드컴 혹 탄 최고경영자를 비롯해 양사 경영진과 한국 정부 관계자가 행사에 참석했다. 협약 대상은 차세대 AI 인프라에 필요한 메모리·로직·패키징을 한 흐름으로 연결하는 것이다.
양사가 제시한 협력 규모는 2030년까지 5년간 2000억달러 이상이다. 이 금액은 확정 구매액이나 삼성전자의 매출 인식액이 아니라 메모리와 파운드리 전반의 장기 협력 규모를 양사가 추산한 값이다. 개별 제품 물량과 집행 일정은 공개하지 않았다.
메모리 분야에서는 삼성전자가 HBM을 포함한 메모리 솔루션을 브로드컴의 차세대 AI 가속기에 공급하는 방안을 추진한다. 브로드컴은 커스텀 AI 가속기와 네트워크 반도체를 설계하고, 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 한 회사에서 연결하는 방식으로 협력 범위를 넓힌다.
| 협력 축 | 공식 발표 범위 |
|---|---|
| 메모리 | 브로드컴 AI 가속기용 HBM 등 차세대 메모리 |
| 파운드리 | 무선 광대역 통신 제품 등을 위한 2나노 이하 공정 |
| 첨단 패키징 | 2나노 기반 2.3D·2.5D 통합 |
자료: STORIUM 정리
파운드리 협력에는 브로드컴의 무선 광대역 통신 제품 등에 삼성전자의 2나노 이하 공정을 적용하는 내용이 들어갔다. 2나노 공정을 바탕으로 한 2.3D·2.5D 첨단 패키징도 협력 대상이다. 양사는 반도체의 성능과 전력 효율을 높이는 방향을 제시했지만, 양산 제품과 고객별 적용 시점은 밝히지 않았다.
이번 발표의 현재 상태는 계약 실적이 아니라 MOU다. 2000억달러가 실제 발주와 매출로 이어지는지는 제품별 계약, 양산 일정, 고객 승인에서 결정된다. 다음 확인 지점은 브로드컴 가속기에 들어갈 HBM 세대와 2나노 이하 제품의 구체적인 양산 계획이다.
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