인공지능(AI) 반도체 선두 주자 엔비디아의 차세대 AI 서버 출시가 제조상 어려움으로 1년 이상 지연될 것이라는 분석이 나왔다. 반도체 분석 업체 세미애널리시스는 6일(현지시간) 소셜미디어 엑스(X)를 통해 엔비디아의 ‘카이버(Kyber) NVL144’ 출시가 12개월 이상 미뤄져 2028년으로 넘어갔다고 평가했다. 세미애널리시스는 이 지연이 인쇄회로기판(PCB) 제조에서 난항을 겪고 있기 때문이라고 설명했다. 이는 STORIUM이 앞서 전한 카이버 2028년 지연 관측과 궤를 같이한다.
카이버는 고성능 칩 144개를 하나로 결합해 단일 컴퓨터처럼 작동하게 하는 서버 랙이다. 원래 내년에 차세대 AI 시스템 ‘베라 루빈 울트라’와 함께 첫선을 보일 예정이었다. 서버 내부의 칩과 전자 모듈을 고속으로 연결하는 다층 인쇄회로기판, 이른바 미드플레인 제조가 핵심 병목으로 지목됐다. 144개 칩을 하나의 시스템처럼 구동하기 위한 고밀도 신호 연결과 대량 생산 안정화가 예상보다 까다로웠다는 분석이다.
엔비디아는 대안으로 칩 72개짜리 랙을 나란히 맞붙여 배치하는 ‘NVL72x2 백투백’ 아키텍처를 제시했으나, 고객사들이 특이한 설계와 막대한 운영 부담을 이유로 반발해 취소된 것으로 전해졌다. 광통신을 통해 랙 8개를 연결하는 ‘NVL576’ 시스템 역시 기술적 난제 때문에 지연되거나 소량 생산에 그칠 가능성이 높다고 세미애널리시스는 내다봤다. 여기에 연산 다이 4개를 갖춘 루빈 울트라 칩 출시도 취소되면서, 연산 다이 2개만 갖춰 성능이 절반 수준인 루빈 울트라만 남게 됐다고도 분석했다.
이 같은 지연으로 엔비디아는 대량 연산을 위한 데이터센터 규모 확장이 어려워졌고, 결과적으로 자체 AI 칩을 보유한 AMD와 구글 같은 경쟁사가 반사 이익을 얻을 수 있다고 세미애널리시스는 전망했다. 엔비디아는 이 분석에 대한 미 경제방송 CNBC의 논평 요청에 답하지 않았다. 매년 신제품을 내놓겠다던 엔비디아의 로드맵에 차질이 예상되는 만큼, 클라우드 사업자들이 대체 AI 가속기와 자체 칩 활용을 확대할지 주목된다.
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