오킨스전자가 AI 반도체·고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 따른 수혜를 본격화하고 있다. 회사는 6월 25~26일 경기도 포천에서 전사 영업 조직 워크숍을 열고 상반기 실적을 점검한 뒤 하반기 핵심 과제로 신규 프로젝트 수주와 생산능력(CAPA) 확충, 품질 경쟁력 강화를 제시했다. HBM용 마그네틱 콜렛은 주요 글로벌 메모리 고객사에 이미 공급 중이며 사실상 해당 세그먼트에서 시장 지배적 지위를 확보했다고 회사는 밝혔다.
실적 흐름도 AI 수요 증가세를 반영한다. 2025년 매출은 944억 원으로 전년 대비 41.5% 늘었고 영업이익은 111억 원에 달해 전년보다 482% 급증했다. 2026년 1분기에도 매출 256억 원, 영업이익 36억 원을 기록하며 성장 기조를 유지하고 있다. 주력 제품군은 HBM용 마그네틱 콜렛, 차세대 검사 장비용 인터페이스 및 소켓, 번인소켓, 테스트 솔루션 등이다. AI 데이터센터 확대에 따른 메모리 칩 수요가 직접적인 성장 배경이다.
오킨스전자가 집중하는 소켓·콜렛 시장은 AI 추론 인프라 투자 증가와 함께 중요도가 높아지고 있다. AI발 메모리 수요 증가가 메모리 가격 전반을 끌어올리고 있다는 분석이 나오는 가운데, 오킨스전자처럼 HBM 공정 후단의 검사·소켓 솔루션을 공급하는 소부장 기업도 동반 성장 국면에 놓인 상태다. 회사는 하반기에도 고객사별 납품 확대와 신규 수주 확보를 통해 연간 성장 흐름을 이어간다는 방침이다.
하반기 전략의 실현 여부는 글로벌 메모리 고객사의 HBM 투자 규모와 검사 장비 발주 일정에 달려 있다. AI 데이터센터 투자가 2026년에도 지속 확대되는 흐름 속에서 HBM 관련 소부장 수요도 탄탄하게 유지될 것이라는 게 업계 전반의 시각이다. 다만 글로벌 반도체 투자 사이클 변동과 고객 다변화 수준이 실적의 변동성을 결정할 변수로 꼽힌다.
