미국 투자은행 모건스탠리가 AI 인프라 투자 급증이 메모리 반도체 공급 부족을 초래하고, 이로 인한 칩 가격 상승이 스마트폰과 PC 등 소비자 전자기기 전반으로 확산되고 있다고 경고했다. 모건스탠리는 2026년 6월 2일 발간한 보고서에서 지난 1년간 메모리 칩 가격이 6배나 급등했다고 지적하며, 반도체 제조사들이 빅테크 기업의 데이터센터 투자 속도를 따라가지 못하는 구조적 불균형이 원인이라고 분석했다.
이 현상이 제조 원가에 미치는 영향은 즉각적이었다. 마이크로소프트의 경우 올해 자본 지출 1900억 달러 가운데 약 250억 달러가 칩 가격 상승에 따른 추가 비용으로 분류된다. 소니와 레노버 등 완제품 제조사들은 이미 제품 가격 인상을 단행했다. 반도체 제조사들이 마진이 높은 대형 클라우드 기업의 데이터센터 주문을 우선 배정하면서, 마진이 낮은 소비자 전자기기 물량은 후순위로 밀리는 구조도 가격 상승을 부추긴다. 모건스탠리는 이 같은 현상을 ‘칩플레이션(chipflation)’으로 명명하며, AI 인프라의 병목이 전자기기 이윤과 클라우드 비용, 나아가 거시 물가에까지 파급될 수 있는 구조적 리스크라고 평가했다.
공급 측면에서도 개선 전망이 밝지 않다. 전 세계 메모리 칩 생산량의 90%를 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 세 곳이 차지하는 과점 구조에서, 생산 설비 증설에는 수년이 걸려 공급 부족이 2030년까지 이어질 것이라는 전망이 나온다. AI 모델 학습과 추론에 필요한 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 일반 D램과는 별개로 폭발적으로 증가하면서, 기존 생산 설비로 수요를 소화하기가 구조적으로 어렵다는 평가가 지배적이다. 데이터센터 수요와 소비자 가전 수요 사이의 자원 배분 갈등이 당분간 지속될 전망이다.
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