ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 소형 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 엣지 AI(Edge AI) 시스템에 적합한 초소형 3D 라이다 올인원 모듈 VL53L9를 출시했다. 이 제품은 dToF(Direct Time-of-Flight) 방식으로 3D 심도 데이터를 측정하며, 54도×42도 시야각과 2268존(zone) 해상도를 갖춘다. 측정 범위는 5cm에서 최대 9m이며, 정확도 1%에 초당 100프레임 속도로 거리를 산출한다.
VL53L9는 적층형 BSI SPAD 센서 기술과 메타표면 광학 소자(MOE)를 결합해 설계됐다. 듀얼 스캔 플러드 일루미네이션 기술로 모션 아티팩트를 줄이고 데드존을 제거했으며, 2D 적외선 이미지와 3D 심도 이미지를 동시에 획득해 별도의 후처리 과정을 간소화했다. 제품 크기는 12.8×6.1×4.6mm로 리플로우 공정을 지원하는 단일 부품 형태이며, 1.2V와 3.3V 듀얼 전원으로 동작하고 MIPI 및 I3C 인터페이스를 지원한다. 온칩 dToF 프로세싱 기능을 통해 별도 보정 없이 시스템에 연동할 수 있고, 클래스 1 레이저 안전 인증도 획득했다.
적용 분야는 로보틱스의 자율 내비게이션과 장애물 회피, 산업 자동화의 부피 측정, 스마트 빌딩의 재실 감지, AR/VR의 제스처 인식, 헬스케어의 낙상 감지 등으로 다양하다. ST마이크로일렉트로닉스 수석 부사장 알렉상드르 발메프레졸은 “VL53L9는 고해상 심도 데이터와 완전 통합 아키텍처를 하나의 모듈에 구현해 ToF 센싱 기술의 새로운 기준을 제시한다”며 “개별 센서를 넘어 통합 센싱 시스템으로 엣지 AI를 실환경에서 지원하려는 전략이 담겼다”고 밝혔다. VL53L9는 오는 7월 초 양산에 돌입해 샘플 및 대량 공급이 시작될 예정이다.
