경기 의왕에 위치한 반도체 패키징 기업 멤스팩이 국산 초음속 전투기 KF-21 보라매의 능동전자주사배열(AESA) 레이더 센서와 미국 방위산업 기업 노스롭그루먼 반도체 자회사 엔엑스빔의 칩 패키징을 동시에 수행하고 있다. 2013년 설립된 멤스팩은 국내 반도체 패키징 역량을 군용 초고주파 분야로 확장한 사례로, 엔엑스빔 칩은 미국 방산 기업의 AESA 레이더와 인공위성, 센싱 장비에 탑재된다.
AESA 레이더는 고주파 신호를 증폭·송수신하는 RF 반도체가 수천 개 단위로 집적되는 구조여서 수십 마이크로미터 수준의 초정밀 패키징이 필수다. 멤스팩은 칩 간격 25마이크로미터(㎛) 배선과 열 방출을 막는 내부 공극(보이드)을 사실상 제로로 줄이는 기술을 자동화 공정으로 구현했다. 생산라인 관계자에 따르면 배선 오차가 10㎛만 벗어나도 주파수 전체가 불안정해질 정도로 공차 요건이 엄격하다. 이처럼 정밀한 자동화 패키징 능력이 글로벌 방산 업체에 알려지면서 엔엑스빔과의 협력 기회로 이어졌다는 것이 회사 측 설명이다.
피지컬 AI(Physical AI) 시대가 도래하면서 방산 센서의 전략적 중요성은 더욱 높아지고 있다. 한국항공우주산업(KAI)이 실증한 AI 무인기가 센서 탐지 이후에야 판단·기동·타격 단계로 이어지듯, 군사 AI 시스템의 성능은 센서의 정확도와 신뢰성에 직결된다. 안보상 중국산 부품을 배제해야 하는 국방·우주 시장에서 한국산 고신뢰 패키징 기술이 대안으로 부상하고 있다는 평가가 나온다.
멤스팩의 사례는 국내 기업이 기존 반도체 제조 노하우를 방산 밸류체인에 직접 연결할 수 있음을 보여준다는 점에서 주목받는다. 각국의 군사 AI 레이스가 센서 기술 경쟁으로 확산되는 흐름 속에서, K반도체 패키징 기업이 동맹국 방산 공급망 안에 자리를 잡은 첫 사례로 평가된다.
