엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 대만 타이베이 컴퓨텍스 2026 현장에서 HBM(고대역폭메모리) 공급 부족 우려를 정면으로 반박했다. 황 CEO는 “충분한 공급량을 확보하고 있다”며 HBM3E, HBM4를 포함한 전체 공급망에 걸쳐 강력한 파트너십을 구축했다고 강조했다. 그레이스(Grace) CPU, CoWoS 패키징, 웨이퍼, 커넥터, 실리콘포토닉스 등 공급망 구성 요소를 열거하며 다변화 전략이 탄탄하다는 점을 부각했다.
황 CEO는 대만 현지 임직원이 현재 약 1000명이며 이를 4000명 수용 규모의 시설로 확장하고 수천 명을 추가 채용할 계획임도 밝혔다. 이 투자가 대만의 ‘실리콘 실드’를 지원하기 위한 것이 아니라 공급망 다변화와 대만의 반도체 전문성에 대한 신뢰에 기반한다는 점도 명확히 했다. “세계 최고와 협력하면서 늘 다변화를 추구해야 한다”는 것이 그의 원칙이라고도 덧붙였다.
HBM은 AI 가속기의 핵심 부품으로, 엔비디아의 GPU에 탑재돼 대규모 AI 모델 학습과 추론 속도를 좌우한다. 글로벌 AI 투자 열풍으로 엔비디아의 GPU 수요가 폭증하면서 HBM 수급 불안 우려가 제기돼 왔다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 HBM 공급사들이 생산 능력을 확충하고 있으나, AI 인프라 투자 가속화에 비해 공급 증가 속도가 따라가지 못한다는 지적이 업계 일부에서 나온다.
황 CEO의 발언은 시장의 불안 심리를 진정시키려는 의도로 풀이된다. 엔비디아가 HBM 공급사와의 장기 계약 및 다변화 전략을 통해 안정적인 부품 조달을 확보했다는 메시지는 투자자와 고객사 모두에 신호를 보내는 성격도 있다. 다만 AI 반도체 수요가 지속적으로 빠르게 증가하는 만큼, 공급망 안정성 유지는 엔비디아의 성장 전략에서 핵심 변수로 남을 전망이다.
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