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앤트로픽 100만 TPU 계획, 구글·엔비디아 AI 칩 경쟁의 실체

한이준 리포터 작성: 한이준 리포터
2026년 08월 08일 12시 55분
Reading Time: 2 mins read
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Home 반도체·인프라
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앤트로픽이 구글의 텐서처리장치(TPU)를 대규모로 쓰겠다는 계획을 공식화하면서 AI 칩 경쟁의 범위가 넓어졌다. 앤트로픽은 2025년 10월 23일 구글 클라우드 기술 사용을 최대 100만 개 TPU까지 확대할 계획이며, 계약 규모는 수백억 달러이고 2026년에 1기가와트를 훨씬 웃도는 컴퓨팅 용량을 가동할 것으로 예상한다고 밝혔다.

구글이 내세운 칩은 7세대 TPU ‘아이언우드(Ironwood)’다. 구글 클라우드는 2025년 11월 공식 자료에서 아이언우드가 최대 9,216개 칩을 하나의 슈퍼팟으로 연결할 수 있으며, 대규모 학습과 추론을 함께 겨냥한다고 설명했다. 앤트로픽의 조달 계획은 구글이 내부 서비스용으로 개발해 온 TPU를 외부 대형 AI 기업의 핵심 연산 자원으로 넓히는 사례다. 다만 ‘최대 100만 개’는 실제 설치 완료 수량이 아니라 접근 계획이며, 용량 역시 발표 당시의 2026년 예상치다.

구글 뉴올버니 데이터센터의 냉각 분배 장치와 서버 랙
구글 뉴올버니 데이터센터의 냉각 분배 장치와 서버 랙. 사진: Google Data Centers

이를 엔비디아 GPU의 즉각적인 대체로 읽기는 어렵다. 앤트로픽은 같은 발표에서 구글 TPU, 아마존 트레이니움, 엔비디아 GPU를 함께 사용하는 다중 플랫폼 전략을 명시했고, 아마존을 주요 학습 파트너이자 클라우드 사업자로 계속 유지한다고 밝혔다. 고객사는 성능과 가격뿐 아니라 공급 일정, 네트워크, 냉각, 개발 도구까지 묶어 연산 기반을 고른다. 경쟁의 초점은 칩 한 종류의 승패보다 대규모 모델을 안정적으로 돌릴 수 있는 전체 컴퓨팅 체계에 있다.

공식 근거 확인되는 사실 해석의 경계
Anthropic, 2025.10.23 최대 100만 TPU, 2026년 1GW 초과 예상 계획·예상치이며 설치 완료 수량이 아님
Google Cloud, 2025.11.7 7세대 아이언우드, 9,216칩 슈퍼팟 구글이 제시한 제품·시스템 사양
NVIDIA, 2025.3.18 구글 클라우드의 블랙웰 기반 A4 제공과 양사 협력 TPU 경쟁과 GPU 협력이 동시에 진행됨
자료: STORIUM 정리

엔비디아가 공개한 자료도 이 복합 구도를 뒷받침한다. 엔비디아와 알파벳·구글은 2025년 3월 AI 인프라와 소프트웨어 협력을 확대했고, 구글 클라우드는 엔비디아 블랙웰 기반 A4 가상머신을 일반 제공한다고 발표했다. 구글은 자체 TPU를 키우면서도 클라우드에서는 엔비디아 GPU를 공급한다. 따라서 확인 가능한 결론은 ‘엔비디아 독점 붕괴’가 아니라, 대형 AI 기업이 TPU·GPU·트레이니움을 병행하며 공급자 사이의 선택권을 넓히고 있다는 점이다.

저작권자 © STORIUM 무단전재 및 재배포 금지

Tags: AI 반도체TPU구글앤트로픽엔비디아
한이준 리포터

한이준 리포터

안녕하세요, 한이준 리포터입니다. 구글·마이크로소프트·메타 같은 글로벌 빅테크의 AI 전략과 플랫폼 경쟁을 좇으며, 발표 뒤에 숨은 셈법을 읽어 드립니다. 모든 기사는 발행 전 편집인의 검수를 통과합니다.

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