삼성전자와 SK하이닉스가 2026년 8월 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 FMS 2026에서 인공지능 시대의 저장장치 구조를 각각 공개했다. 삼성전자는 V낸드를 수직으로 결합한 zNAND-O 콘셉트 모델을 선보였고, SK하이닉스는 샌디스크와 함께 HBF(고대역폭 플래시)의 첫 표준 규격을 발표했다. 두 기술은 낸드플래시를 활용하지만 목표가 다르다. zNAND-O는 엣지 AI에서 데이터 입출력 지연을 줄이는 방향이며, HBF는 HBM(고대역폭 메모리)과 SSD 사이에 새로운 메모리 계층을 두는 방향이다.
삼성전자는 zNAND-O를 4단과 8단 구조로 개발하고 있다고 밝혔다. 회사 설명에 따르면 이 설계는 공간 효율과 입출력 성능, 낮은 지연시간을 함께 고려해 실시간으로 많은 데이터를 처리하는 엣지 AI 환경을 겨냥한다. 함께 공개한 V10 BV-NAND는 웨이퍼 본딩을 적용한 400단 이상 제품으로, 이전 V9보다 메모리 밀도를 약 58% 높였다는 것이 삼성전자의 설명이다. 다만 zNAND-O와 zHBM은 FMS에서 제시된 콘셉트 모델이며, 고객사·가격·양산 시점이 확정된 상용 제품 발표는 아니다.
| 구분 | 삼성전자 zNAND-O | SK하이닉스 HBF |
|---|---|---|
| 발표 단계 | 4단·8단 콘셉트 모델 | OCP 공개 첫 표준 규격 |
| 주요 목적 | 엣지 AI의 입출력·지연 개선 | AI 추론의 대역폭·용량 확장 |
| 확인된 규격 | 양산 규격 미공개 | 최대 512GB, 약 0.4~3.0TB/s |
SK하이닉스와 샌디스크가 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트)를 통해 공개한 HBF 표준은 8단·16단 낸드 다이 적층을 기준으로 최대 512GB 용량을 정의한다. 대역폭은 세 등급으로 나뉘며 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 확장된다. 프로세서 연결에는 UCIe 산업 표준을 채택해 GPU와 CPU 등 서로 다른 처리장치와 결합할 기반을 마련했다. 구글과 텐스토렌트가 관련 컨소시엄에 참여하고 있으며, 연결 인터페이스와 전기적 특성, 패키징 신뢰성, 소프트웨어 입출력 지침도 규격에 포함됐다.
이용자와 기업이 주목할 지점은 낸드가 단순 저장 공간을 넘어 AI 연산에 가까운 위치로 이동한다는 점이다. 엣지 기기는 짧은 응답시간과 제한된 공간이 중요하고, 데이터센터는 대형 모델 추론에 필요한 용량과 대역폭을 동시에 늘려야 한다. 그러나 삼성전자의 콘셉트 모델을 스마트폰 탑재 제품으로 단정하거나 HBF를 HBM의 확정적 대체재로 해석해서는 안 된다. 실제 도입 가치는 양산 일정과 전력 소비, 프로세서 호환성, 가격이 공개된 뒤 판단할 수 있다.
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