삼성전자가 7월 1일 서울 서초사옥에서 ‘세이프 포럼 2026’을 열고 국내 AI 반도체 생태계 협력 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다. 세이프는 삼성전자의 파운드리 생태계 프로그램이다. 행사에는 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했으며, 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스를 운영했다. 삼성전자는 생산 공정뿐 아니라 설계와 패키징까지 연결하는 지원 체계를 제시했다.
실제 개발 사례도 공개됐다. 리벨리온 박성현 최고경영자는 삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단패키징을 기반으로 신경망처리장치(NPU) ‘리벨100’을 개발했다고 밝혔다. 지멘스 EDA의 진 마리 브루넷 수석 부사장은 2.5D·3D 이종 칩 통합에 수율, 설계검증, 신뢰성, 패키징 지원이 필요하다고 설명했다. 파운드리 공정과 설계 도구, 패키징을 함께 활용한 사례는 국내 AI 팹리스가 시제품에서 제품 검증으로 넘어갈 때 필요한 협업 범위를 보여준다.
기술 전략에는 차세대 2나노 공정과 DTCO(설계·공정 동시 최적화), 고성능 SRAM(정적 임의접근 메모리)이 포함됐다. DTCO는 회로 설계와 제조 공정을 함께 조정해 전력·성능·면적과 수율, 제조비용을 최적화하는 방식이다. 삼성전자는 여러 종류의 반도체를 한 장의 웨이퍼에서 함께 생산해 시험하는 MPW 프로그램도 운영한다. 이 프로그램은 국내 팹리스가 초기 개발비 부담을 낮추고 시제품 제작과 제품 검증을 진행하도록 돕는 데 초점을 둔다. 자동차·가전·로봇·방산용 저전력 온디바이스 AI 반도체를 개발하는 기업도 지원 대상이다.
국내 개발사에는 설계 도구, IP, 공정, 패키징을 따로 연결해야 하는 부담을 줄일 수 있다는 점이 실사용 가치다. 다만 공식 발표에는 2나노 공정의 구체적인 양산 시점과 고객별 성능 수치, 가격, 개별 계약 내용이 담기지 않았다. 파트너 수와 지원 프로그램만으로 제품의 성능이나 양산 성공을 판단할 수는 없다. 2나노 공정의 수율과 고객 제품의 검증 결과, MPW 이후 양산 전환 여부가 공개돼야 이번 전략의 사업적 효과와 실제 비용을 평가할 수 있다.
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