삼성전자가 7월 1일 서울 서초사옥에서 ‘SAFE 포럼 2026’을 열고 AI 반도체 고객을 겨냥한 차세대 파운드리 전략을 공개했다. SAFE는 삼성전자의 파운드리 생태계 프로그램이다. 행사에는 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했고, 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션, 가상설계, 첨단패키징 분야 21개 파트너사가 부스를 운영했다. 삼성전자가 웨이퍼 생산만이 아니라 설계부터 패키징까지 연결하는 협업 체계를 전면에 내세운 독립 행사다.
기술 로드맵의 중심에는 차세대 2나노 공정과 DTCO(설계·공정 동시 최적화), 고성능 SRAM(정적 임의접근 메모리)이 놓였다. DTCO는 회로 설계와 제조 공정을 함께 조정해 전력·성능·면적과 수율, 제조비용을 최적화하는 방식이다. 삼성전자는 이 전략과 SRAM 기술을 통해 AI 반도체 고객의 차세대 제품 개발을 지원하겠다고 밝혔다. 다만 공식 발표는 구체적인 양산 시점이나 고객별 성능 수치, 가격을 제시하지 않아 실제 경쟁력은 후속 제품과 검증 결과로 확인해야 한다.
현장에서 공개된 활용 사례는 국내 AI 팹리스와 파운드리 협업이 어떤 단계로 이어지는지 보여준다. 리벨리온 박성현 최고경영자는 삼성전자 4나노 공정과 첨단패키징을 기반으로 신경망처리장치(NPU) ‘리벨100’을 개발했다고 설명했다. 지멘스 EDA는 2.5D·3D 이종 칩 통합에 필요한 수율, 설계검증, 신뢰성, 패키징 지원을 제시했다. 삼성전자는 여러 제품을 한 장의 웨이퍼에서 함께 시험 생산하는 MPW 프로그램으로 국내 팹리스의 초기 시제품 제작과 검증 부담을 낮추겠다는 방침이다.
국내 개발사 관점에서 이번 발표의 실사용 가치는 설계 도구, IP, 공정, 패키징을 따로 연결해야 하는 부담을 하나의 생태계 안에서 줄일 수 있다는 데 있다. 삼성전자는 산업통상부의 제조 AI 전환 얼라이언스와 K-CHIPS 사업에도 참여하고 있으며 자동차·가전·로봇·방산용 저전력 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진한다. 그러나 생태계 참여 규모 자체가 제품의 성공을 보장하지는 않는다. 2나노 공정의 수율과 고객 제품의 성능, MPW 이후 양산 전환 여부가 공개돼야 이번 전략의 사업적 효과를 판단할 수 있다.
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