삼성·SK하이닉스, AI 칩 병목 풀 패키징 투자 확대 작성: 한이준 리포터 2026년 08월 21일 14시 09분 0 AI 가속기와 HBM 사이 데이터 병목이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스가 통합 패키징, 생산시설, 광연결 기술 투자를 늘린다.
