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포항공과대학교(POSTECH) 연구팀이 머리카락 굵기 수분의 1 수준인 초박형 반도체 칩을 10층 이상 안정적으로 쌓는 공정을 개발한 것으로 알려졌다. HBM(고대역폭메모리) 대비 ...