삼성전자의 반도체 장비 자회사 세메스가 인공지능(AI)을 앞세워 장비 경쟁력 강화에 나선다. 심상필 세메스 대표는 지난 2일 경기 성남시에서 열린 ‘SEMES AI Forum 2026’에서, 자사가 반도체 초임계 장비와 고대역폭메모리(HBM) 본더를 생산하는 국내 대표 반도체 장비 기업이라는 점을 언급하며 AI를 활용해 설비 개발의 속도와 품질을 획기적으로 개선하고, 고객에게 지능화·자율화된 공정 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다.
심 대표는 이 같은 목표를 이루기 위해서는 학계와 칩메이커, 장비업체 사이의 유기적인 협력이 무엇보다 중요하다고 강조했다. 이날 행사에는 세메스 임직원을 비롯해 고객사와 협력사 관계자 등 180여명이 참석해 AI 기반 반도체 장비 기술과 제조 혁신 방향을 논의했다.
기조연설에서는 엔비디아의 사업개발 담당 임원인 이이왕(Yiyi Wang) 박사가 ‘피지컬 AI와 디지털 트윈을 통한 반도체 장비 제조 가속화’를 주제로 발표하며, 자율화된 팹을 구현하는 방안과 글로벌 장비업계의 AI 활용 사례를 소개했다. 이어 박진철 전 팔란티어코리아 지사장은 제조 현장의 데이터 통합과 AI 플랫폼 활용 방안을 다뤘고, 서울대 윤병동 교수는 제조 AI 에이전트와 AI-레디(AI-Ready) 데이터 인프라 구축 전략을 소개했다. 특별강연에는 이세돌 UNIST 특임교수가 나서 AI 시대에 필요한 새로운 사고방식에 대한 견해를 밝혔다.
세메스는 앞으로 산학연 협력을 확대해 HBM과 2.5D·3D 첨단 패키징, 초미세 공정 등에 대응할 수 있는 AI 기반 자율·지능형 반도체 장비 기술 개발을 추진할 계획이다. 이번 포럼은 반도체 장비 업계 전반이 AI를 활용한 설비 자율화와 지능화로 방향을 전환하고 있는 흐름을 보여주는 사례로 풀이된다.
반도체 공정이 점점 미세화되고 복잡해지는 가운데, 장비 스스로 이상을 감지하고 대응하는 자율 공정 기술은 생산성과 수율 확보에 직결되는 요소로 꼽힌다. 세메스가 이번 포럼에서 제시한 방향이 실제 양산 라인에 어떻게 구현될지, 향후 HBM과 첨단 패키징 분야에서의 구체적인 성과가 주목된다.
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