AI 칩 스타트업 SiMa 테크놀로지스(SiMa Technologies Inc.)가 물리적 AI(Physical AI) 애플리케이션 개발을 위한 에이전트형 통합 개발 환경 팔레트 니트(Palette Neat)를 출시했다. 팔레트 니트는 개발자가 자연어로 아이디어를 입력하면 AI 에이전트가 이를 실리콘 수준의 저수준 컴퓨팅 코드로 직접 변환해 준다. 이 도구는 회사의 Modalix MLSoC 시스템온모듈 및 신규 PCIe 컴패니언 카드와 함께 사용할 수 있으며, 로봇·자율주행차·드론·산업 기계·항공우주·스마트 비전 등 다양한 물리적 AI 응용에 적합하다.
팔레트 니트가 해결하려는 핵심 문제는 새 실리콘에 애플리케이션을 포팅하는 데 드는 시간이다. 기존에는 개발자가 새 폼팩터나 하드웨어로 전환할 때마다 수개월에서 수주의 작업이 반복됐다. 팔레트 니트는 기존 플랫폼의 레거시 소프트웨어 자산을 약 90% 재활용할 수 있도록 설계됐다고 회사는 밝혔다. Modalix SoM은 10와트 이하의 전력으로 대규모 언어 모델(LLM)과 비전 모델, 센서 모델을 동시에 구동할 수 있으며, 엔비디아의 Orin SoM과 핀 배열이 동일해 기판 재설계 없이 대체가 가능하다.
SiMa는 엔비디아가 엣지 AI 시장에서 약 39%의 점유율을 차지하고 있고 퀄컴이 약 20%로 2위인 상황에서, 대안적 선택지를 제공해 시장을 공략하는 전략을 취하고 있다. 창업자 겸 최고경영자 크리슈나 랭가사이(Krishna Rangasayee)는 대부분의 클라우드 GPU 하드웨어가 CUDA 기반이어서 개발자들이 엔비디아 생태계에 집중하는 경향이 있다고 지적하며, 에이전트형 도구가 이 고착 현상을 완화할 것으로 기대한다고 밝혔다.
물리적 AI 인프라 경쟁은 데이터센터 중심의 AI에서 실세계 기기로 연산을 분산하는 흐름과 맞닿아 있다. 엣지 AI는 저전력·저지연 처리가 필수인 제조·물류·자율주행 분야에서 중요성이 높아지고 있다. 국내 반도체·로봇 기업들도 엣지 추론 플랫폼 확보 경쟁에 나서고 있어, SiMa.ai와 같은 대안 생태계의 성장 여부가 향후 시장 구도에 영향을 미칠 전망이다.
