삼성전기가 인공지능(AI) 서버 시대의 핵심 전자부품인 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor) 시장 공략을 본격화한다고 밝혔다. 실리콘 커패시터는 전기를 잠시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 역할을 하는 부품으로, 반도체 제조 공정을 응용해 약 40마이크로미터(㎛) 수준의 초박형 제작이 가능하다. 기존 MLCC(적층세라믹커패시터)보다 얇게 만들 수 있어 칩에 가장 가까운 반도체 패키지 내부나 칩 하단에 탑재할 수 있으며, 전력 손실을 최소화하고 공간 효율을 높이는 장점이 있다.
삼성전기는 AI 반도체 패키지 기판과 MLCC, 실리콘 커패시터를 동시에 공급하는 ‘토털 솔루션’ 전략을 내세운다. 부품을 기판에 장착하는 과정에서 업체 간 책임 소재가 불분명해 제품 출시가 지연되는 문제를 해소할 수 있다는 점이 차별 경쟁력이다. 실제로 지난달 미국 빅테크 기업과 1조 5570억 원 규모의 첫 대규모 공급 계약을 체결했다. 시장조사기관 모도르 인텔리전스에 따르면 글로벌 실리콘 커패시터 시장은 올해 23억 달러(약 3조 5000억 원)에서 2031년 32억 4000만 달러(약 5조 원)로 성장할 전망이다.
김원기 그룹장은 지난 11일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 제품 세미나를 열고 이 같은 전략을 공개했다. 커패시터는 전기를 잠시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 ‘전력 댐’ 역할을 하는 필수 부품으로, AI 서버와 고성능 컴퓨팅 수요가 급증하면서 고밀도 전자장치의 안정성을 좌우하는 요소로 떠올랐다. 기존 MLCC는 세라믹판을 적층하는 구조상 두께를 줄이는 데 한계가 있는 반면, 실리콘 커패시터는 반도체 제조 공정을 응용해 최소 약 40㎛ 수준의 초박형으로 만들 수 있어 칩에 가장 근접한 위치에 탑재할 수 있다. 삼성전기는 이런 기술 우위에 더해 기판과 부품을 통합 공급할 수 있다는 점을 핵심 차별점으로 내세운다.
AI 인프라 투자 확대로 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서의 전력 안정화 솔루션 수요가 급증하면서, 실리콘 커패시터는 차세대 핵심 부품으로 부상하고 있다. 삼성전기 실리콘 커패시터 그룹장 김원기는 “AI 반도체 패키지 기판부터 MLCC, 실리콘 커패시터까지 일괄 공급할 수 있는 유일한 기업이 삼성전기”라며 빅테크 고객사의 개발 기간을 대폭 단축할 수 있다는 점을 강조했다.
