삼성전자가 구글의 차세대 인공지능 칩 생산 일부를 수주할 가능성이 제기됐다. 미국 IT 전문매체 디인포메이션(The Information)은 6월 11일(현지시간) 복수 소식통을 인용해, 구글이 코드명 ‘아이스피시(Icefish)’로 불리는 10세대 텐서처리장치(TPU) 생산을 TSMC와 삼성전자에 분할 발주하는 방안을 논의 중이라고 보도했다. 구체적으로는 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC 1.4나노미터 공정을, 메모리와 프로세서를 연결하는 메모리 입출력 다이(I/O Die)는 삼성전자 2나노미터 공정을 각각 활용하는 안이 유력한 것으로 전해졌다.
구글이 삼성전자를 파트너로 고려하는 배경으로는 세계 1위 메모리 반도체 업체로서 고대역폭메모리(HBM) 특성을 깊이 이해하고 있다는 점이 꼽힌다. 최신 AI 칩은 연산 장치와 메모리 간 데이터 전송을 담당하는 연결 부품의 역할이 매우 중요한데, 삼성전자는 메모리 사업부가 HBM을 공급하고 파운드리 사업부가 I/O 다이를 생산한 뒤 첨단 패키징까지 처리하는 일괄 수행 체계를 갖추고 있다. 구글은 대만 반도체 설계 기업 미디어텍(MediaTek)과 함께 아이스피시를 설계 중이며 2028년 본격 양산할 계획이다.
이번 계약이 성사될 경우 파운드리 부문에서 TSMC를 추격 중인 삼성전자에 적잖은 호재가 될 것이라는 분석이 나온다. AI 수요 급증으로 TSMC 생산 능력이 포화 상태에 달하면서 빅테크 기업들이 공급망 다변화를 위해 삼성전자 파운드리로 눈을 돌리고 있다는 게 디인포메이션의 시각이다. 삼성전자는 이미 테슬라에서 AI 칩 생산 계약을 수주한 데 이어 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡았다. 삼성전자는 이번 보도에 대해 공식 입장을 내놓지 않았다.
