반도체 설계 전문 기업 에이디테크놀로지가 AI 칩 시장 확대에 대응해 올해 신입 설계 엔지니어 채용 인원을 전년 30명에서 50명으로 늘렸다고 5일 밝혔다. 채용 규모가 67% 증가한 이번 공채에는 약 1,000명이 지원해 경쟁률 20대 1을 기록했다.
이번 채용은 맞춤형 AI 반도체, 즉 커스텀 AI ASIC(주문형 반도체) 수요 증가에 대비한 인재 투자 전략의 일환이다. 에이디테크놀로지는 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 2나노·4나노 미세공정과 칩렛(Chiplet, 여러 작은 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술) 설계 역량을 강화하고 대형 턴키 프로젝트 수행 능력을 높이는 것을 목표로 하고 있다. 선발된 인력은 반도체 설계 및 펌웨어 설계 직군에 배치되며, 입문 교육과 현장 직무훈련(OJT)을 거쳐 실무에 투입될 예정이다.
회사 측은 대만 TSMC와 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계에서 다수의 프로젝트를 수행하며 입증한 설계 역량이 이번 대규모 지원으로 이어졌다고 분석했다. TSMC는 전 세계 파운드리 시장 점유율 1위 기업이다. 최근에는 삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026에서 2나노 공정 기반 HPC용 중앙처리장치(CPU) ‘ADP620’의 성과를 공개하기도 했다. 국내 디자인솔루션파트너(DSP, 반도체 설계 지원 전문사) 업계에서 정기 공채 제도를 꾸준히 운영하는 몇 안 되는 기업으로도 꼽힌다.
AI 가속기와 온디바이스 AI 칩 수요가 글로벌 반도체 시장을 이끌면서, 설계 인력 확보는 팹리스·DSP 업체 모두에서 핵심 과제로 부상했다. 에이디테크놀로지 김준석 회장은 “최첨단 미세공정 설계 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 아키텍처 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.
