수원특례시 컨소시엄이 산업통상부의 2026년도 3차 산업혁신기반구축사업에 선정돼 양자·AI 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼을 만든다. 사업 기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지다. 총사업비 115억 원 가운데 국비가 100억 원, 수원시비가 15억 원이다. 성균관대학교가 주관하고 한국전자기술연구원, 차세대융합기술연구원, 소재융합기술연구조합이 참여한다.
사업은 반도체 패키징 검증 장비와 연구 인프라를 구축하고, 적층형 AI 반도체의 수율 예측과 사전 예지 기술을 연구하는 데 초점을 맞춘다. 여러 칩을 적층하거나 결합하는 첨단 패키징은 설계만큼 열 관리와 연결 신뢰성, 공정 수율 검증이 중요하다. 컨소시엄은 산·학·연이 함께 쓰는 연구 공간을 조성해 자체 장비 투자가 어려운 중소·중견 반도체 기업의 연구개발을 지원할 계획이다.
자료사진: 성균관대학교 수원캠퍼스 제2공학관 수목 전경. 현재 보도 대상 사건의 현장 사진이 아니다. Jpbarrass / Wikimedia Commons / Public domain
연구 공간은 수원 R&D 사이언스파크가 준공된 뒤 이전해 운영할 예정이다. 현재 발표는 사업 선정과 국비 확보 단계다. 따라서 지금 당장 기업이 장비를 예약하거나 시험 서비스를 신청할 수 있는 상태는 아니다. 장비 목록, 기업별 사용료, 신청 자격, 시험 처리기간, 이전 시점도 후속 공고가 필요하다.
115억 원은 2030년 말까지의 전체 사업비이며 이미 집행된 금액으로 봐서는 안 된다. 사업 성과는 구축 장비의 실제 가동률, 지원 기업 수, 수율 예측 기술의 검증 방법이 공개될 때 평가할 수 있다. 중소·중견기업이 공동 장비를 언제부터 어떤 비용으로 쓸 수 있는지가 실사용 판단의 핵심 조건이다.
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