산업용 로봇과 자율주행 장비가 별도 가속기 카드 없이 AI 추론을 처리하도록 설계된 컴퓨터 온 모듈이 나왔다. 콩가텍은 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈를 탑재한 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’을 공개했다. 공식 발표일은 7월 23일이며 국내 보도자료는 27일 배포됐다.
모듈 크기는 120×160mm다. 구성에 따라 최대 16개의 젠5 CPU 코어와 라데온 RDNA 3.5 통합 GPU, XDNA 2 NPU를 한 기판에 넣는다. 전용 NPU는 최대 50 TOPS, 통합 GPU는 INT8 추론에서 최대 59 TOPS와 FP32 연산에서 최대 29.7 TFLOPS를 지원한다고 회사는 밝혔다. 서로 다른 정밀도와 연산장치 수치이므로 단순 합산한 성능으로 읽어서는 안 된다.
목표 시장은 로봇, 스마트 농업, 물류·임업용 자율주행 상용차, 의료기기와 산업 자동화다. 센서 융합과 실시간 제어, 객체 인식, 경로 계획을 한 모듈에서 처리하도록 CPU·GPU·NPU 역할을 나누는 방식이다. 최대 128GB LPDDR5X-8533 메모리와 최대 512GB 온보드 NVMe 옵션을 제공하며, 최대 24개 PCIe 4.0 레인으로 산업용 통신장치를 확장할 수 있다.
산업용 모델은 영하 40도부터 영상 85도까지 작동하도록 설계됐고 기본 열설계전력은 55W, 설정 범위는 45~120W다. TPM 2.0을 제공하고 IEC 62443-4-1 절차에 따라 개발됐다는 것이 회사 설명이다. 유럽연합 사이버복원력법 대응을 돕는다고 밝혔지만, 완성 장비 전체의 법 준수와 보안을 모듈 인증만으로 보장하는 것은 아니다.
| 항목 | 공개 사양 | 조건 |
|---|---|---|
| 폼팩터 | COM-HPC Client Size C | 120×160mm |
| 연산 구성 | 최대 16코어 CPU·RDNA 3.5 GPU·XDNA 2 NPU | NPU 최대 50 TOPS |
| 산업 환경 | 산업용 모델 기준 | -40~+85℃, 45~120W 설정 |
| 메모리·확장 | 최대 128GB LPDDR5X | PCIe 4.0 최대 24레인 |
자료: STORIUM 정리
콩가텍은 최대 성능 수치를 제품 구성표와 자체 발표에서 제시했다. 실제 로봇이나 차량에서의 처리속도, 소비전력, 열 관리 결과는 완성 시스템과 모델 크기에 따라 달라진다. 출하 가격과 공급 일정도 공개 자료에서 확인되지 않았다. 도입 기업은 X199·X188·X168 계열별 코어 수와 온도 등급, 45~120W 전력 설정을 실제 작업 부하에 맞춰 검증해야 한다.
저작권자 © STORIUM 무단전재 및 재배포 금지
