인텔이 CES 2026에서 인텔 18A 공정으로 만든 첫 AI PC 플랫폼 ‘코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 코드명 팬서레이크로 알려진 이 제품군은 미국에서 설계·생산된 18A 기반 플랫폼이며, 인텔은 200개가 넘는 PC 설계에 적용된다고 발표했다.
18A는 인텔의 게이트올어라운드 트랜지스터 구조인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 함께 적용한 공정이다. 인텔 파운드리 공식 설명에 따르면 리본펫은 게이트가 채널을 둘러싸 전기적 제어를 높이고, 파워비아는 전력 배선을 다이 뒷면으로 옮겨 신호 배선 혼잡을 줄인다.
생산 거점은 미국 애리조나주 챈들러의 Fab 52다. 인텔은 2025년 10월 Fab 52가 가동 중이며 팬서레이크를 생산하고 있다고 발표했다. 같은 공정의 서버 제품으로는 제온 6+ ‘클리어워터 포리스트’를 제시했다.
CES 발표에서 인텔은 코어 울트라 시리즈 3를 소비자 PC뿐 아니라 임베디드·산업용 엣지 환경에도 인증했다고 밝혔다. 로봇, 스마트시티, 자동화, 헬스케어 등을 적용 분야로 들었지만, 이는 제품 지원 범위에 대한 회사 설명이며 개별 산업에서의 실제 도입 성과를 뜻하지는 않는다.
| 공식 확인 항목 | 확인 내용 |
|---|---|
| 첫 18A AI PC 플랫폼 | 코어 울트라 시리즈 3 |
| 핵심 공정 기술 | RibbonFET·PowerVia |
| 생산 거점 | 애리조나 Fab 52 |
| 공식 PC 설계 수 | 200개 이상 |
자료: STORIUM 정리
기존 초안의 수율 개선 폭, 결함 밀도, 월 생산능력, 경쟁사와의 점유율 비교는 인텔 공식 발표에서 확인되지 않아 모두 삭제했다. 18A가 실제 제품 양산에 들어갔다는 사실과 구체적인 수율·원가·외부 고객 생산량은 구분해야 한다.
현재 확인 가능한 범위는 CES 2026 제품 발표, Fab 52 생산 발표, Intel 18A 기술 설명이다. 수율과 생산능력은 인텔의 추가 공시가 나오기 전까지 단정할 수 없다.
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