LG화학이 반도체 후공정용 소재인 ‘스트리퍼’ 시장에 처음 진출하며 반도체 사업 확대에 속도를 낸다. LG화학은 5일 미국 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 공급하기로 했다고 밝혔다. 앰코는 주요 반도체 기업을 대상으로 패키징과 테스트 서비스를 제공하는 후공정 분야 글로벌 선도 기업이다.
스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남은 포토레지스트(감광액)와 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재로, 회로가 미세화될수록 잔여물 제거 성능이 제품 수율과 신뢰성에 직접 영향을 미친다. LG화학은 그동안 디스플레이용 스트리퍼 사업에서 쌓아온 기술력과 고객 대응 경험을 발판 삼아 반도체용 스트리퍼 시장에 뛰어든 것으로 전해졌다. 회사 측은 첫 반도체용 스트리퍼 제품이 글로벌 OSAT 기업의 까다로운 기술 검증을 통과하며 경쟁력을 입증했다고 강조했다.
LG화학은 첨단소재사업본부를 중심으로 반도체 소재 사업의 기술 장벽을 다지고 있다. 대표 제품으로는 칩 접착 필름 DAF(Die Attach Film), 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 원자재인 동박적층판 CCL(Copper Clad Laminate), 감광성 절연재 PID(Photo Imageable Dielectric) 등이 있으며, 이번 스트리퍼 공급은 이 같은 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 한층 확장하는 행보로 풀이된다. 앞서 국내 반도체 소재·부품 업계에서는 LG이노텍이 베트남 하이퐁에 반도체 기판 공장을 증설하는 등 AI 수요 대응을 위한 투자가 이어지고 있다.
LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 2배 이상 성장시키겠다는 전략을 발표하고, DAF·CCL·PID 등 스페셜티 제품군을 중심으로 반도체 패키징 소재 포트폴리오 강화에 나선 바 있다. 최근에는 반도체 소재 사업 확대를 기반으로 고부가 제품과 수익성 중심의 ‘질적 성장’으로 사업 방향을 재설정한 것으로 알려졌다. 이번 앰코 공급 계약은 이 같은 전략의 첫 성과로, 회사는 향후 반도체 후공정 소재 시장에서 추가 고객사 확보에 나설 것으로 전망된다.
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